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1. (WO2018204500) PROCÉDÉS DE FABRICATION POUR RÉDUIRE DES IMPURETÉS DE PARTICULES DE SURFACE APRÈS UN TRAITEMENT AU PLASMA

Pub. No.:    WO/2018/204500    International Application No.:    PCT/US2018/030660
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 03 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/3065
H01L 21/02
H01L 21/311
H01L 21/3213
H01L 21/67
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED
TOKYO ELECTRON U.S. HOLDINGS, INC.
Inventors: MARION, Jason
YOSHIDA, Yusuke
BATHRICK, Brendan
VORONIN, Sergey
RANJAN, Alok
Title: PROCÉDÉS DE FABRICATION POUR RÉDUIRE DES IMPURETÉS DE PARTICULES DE SURFACE APRÈS UN TRAITEMENT AU PLASMA
Abstract:
L'invention concerne des procédés de fabrication pour réduire des impuretés de particules de surface après un traitement au plasma (par exemple, gravure, dépôt, et analogues.) en repoussant des particules piégées dans les puits de particules pour réduire les impuretés de particules de surface sur des pièces micro-électroniques après l'achèvement du traitement au plasma. Au lieu d'interrompre la pression et la puissance de source à la fin du traitement au plasma, les modes de réalisation selon l'invention entrent d'abord une séquence pour ajuster des paramètres de traitement pour repousser des particules dans un puits de particules afin de réduire ou d'éliminer le puits de particules avant l'achèvement du traitement au plasma. Lors de cette séquence de répulsion de particules, certains modes de réalisation selon la présente invention ajustent des paramètres pour maintenir un champ électrostatique au-dessus de la surface de la tranche au moyen d'une faible densité de plasma et des conditions d'énergie ionique qui aident à repousser les particules depuis la pièce microélectronique. Les procédés selon la présente invention permettent une bonne évacuation du puits de particules avant l'effondrement des forces électrostatiques lorsque le traitement au plasma est terminé.