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1. (WO2018204232) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE CONTAMINANTS SUR UN CIRCUIT
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N° de publication : WO/2018/204232 N° de la demande internationale : PCT/US2018/030134
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 30.04.2018
CIB :
G01N 21/88 (2006.01) ,G01N 21/00 (2006.01) ,G01N 21/17 (2006.01) ,G01N 21/84 (2006.01)
[IPC code unknown for G01N 21/88][IPC code unknown for G01N 21][IPC code unknown for G01N 21/17][IPC code unknown for G01N 21/84]
Déposants :
BAE SYSTEMS INFORMATION AND ELECTRONIC SYSTEMS INTEGRATION INC. [US/US]; PO Box 868 Nashua, NH 03061-0868, US
Inventeurs :
ROCHFORD, Richard; US
BALDWIN, Tristan, J.; US
BRABANT, Edward, L., Jr.; US
MAZEL, Charles, H.; US
MEADE, Michael, J.; US
Mandataire :
ASMUS, Scott, J.; US
Données relatives à la priorité :
15/583,48001.05.2017US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING CONTAMINANTS ON A CIRCUIT
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE CONTAMINANTS SUR UN CIRCUIT
Abrégé :
(EN) The present disclosure relates to a system and method utilizing a light source coupled with a viewing device to detect contaminant(s) on an electronic circuit board. This fluorescence microscopy apparatus can be easily integrated into a bench top stereoscope or microscope and does not require the use of expensive and destructive analytical techniques. Typically, blue light is used in conjunction with a filter to detect contamination from cured epoxy resins and many other contaminants on gold bond pads, wires, pads, or other electrically conductive elements on the electronic circuit.
(FR) La présente invention concerne un système et un procédé utilisant une source de lumière couplée à un dispositif d’affichage pour détecter un/des contaminant(s) sur une carte de circuit électronique. Cet appareil de microscopie à fluorescence peut être aisément intégré dans un stéréoscope ou microscope de paillasse et ne nécessite pas l’utilisation de techniques analytiques coûteuses et destructrices. Typiquement, la lumière bleue est utilisée conjointement avec un filtre pour détecter une contamination à partir de résines époxy durcies et de nombreux autres contaminants sur des plots de connexion en or, des conducteurs, des plots ou d’autres éléments électriquement conducteurs sur le circuit électronique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)