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1. (WO2018204115) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ (CI) ET SUBSTRAT DE BOÎTIER COMPRENANT DES TROUS D'INTERCONNEXION EMPILÉS

Pub. No.:    WO/2018/204115    International Application No.:    PCT/US2018/028903
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 24 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/498
H01L 21/48
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED
Inventors: KANG, Kuiwon
JOMAA, Houssam
ROUHANA, Layal
CHOI, Seongryul
Title: BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ (CI) ET SUBSTRAT DE BOÎTIER COMPRENANT DES TROUS D'INTERCONNEXION EMPILÉS
Abstract:
Un dispositif comprend une puce de semi-conducteur, un substrat de boîtier couplé à la puce de semi-conducteur, et une couche d'encapsulation qui encapsule au moins partiellement la puce de semi-conducteur. Le substrat de boîtier comprend au moins un trou d'interconnexion empilé. Le ou les trous d'interconnexion empilés comprennent un premier trou d'interconnexion et un second trou d'interconnexion couplé au premier trou d'interconnexion. Le second trou d'interconnexion comprend une couche germe couplée au premier trou d'interconnexion. Le second trou d'interconnexion comprend une forme différente de celle du premier trou d'interconnexion. Le substrat de boîtier comprend une couche de préimprégné. Le substrat de boîtier comprend une première pastille couplée au premier trou d'interconnexion, et une seconde pastille couplée au second trou d'interconnexion.