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1. (WO2018204090) DISPOSITIFS INFORMATIQUES À BORDS FORMÉS ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/204090 N° de la demande internationale : PCT/US2018/028461
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 20.04.2018
CIB :
G06F 1/16 (2006.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,G06F 1/18 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
18
Installation ou distribution d'énergie
Déposants :
MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399, US
Inventeurs :
EVANS, Ryan Travis; US
MEYER, John Charles; US
TRIPARD, Jason Edward; US
CONDON, Matthew Thomas; US
LEWIS, Ian Howe; US
SCHULTZ, Bernard Maurice, III; US
Mandataire :
MINHAS, Sandip S.; US
CHEN, Wei-Chen Nicholas; US
DRAKOS, Katherine J.; US
HINOJOSA, Brianna L.; US
HOLMES, Danielle J.; US
SWAIN, Cassandra T.; US
WONG, Thomas S.; US
CHOI, Daniel; US
HWANG, William C.; US
WIGHT, Stephen A.; US
CHATTERJEE, Aaron C.; US
Données relatives à la priorité :
15/691,47530.08.2017US
62/492,52801.05.2017US
Titre (EN) COMPUTING DEVICES WITH FORMED EDGES AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) DISPOSITIFS INFORMATIQUES À BORDS FORMÉS ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) A computing device includes a support structure with at least one edge. The computing device includes a cover connected to the support structure. The cover extends to or beyond the at least one edge of the support structure by no more than between 0 and 100 microns over an edge length of at least 100 mm. A fabric cover includes a cover edge and a cover surface. The cover edge and/or the cover surface include an edge feature. A method of manufacturing a computing device is described. The method includes determining an edge of a computing device and based on the edge that was determined, cutting the fabric cover between 0 and 100 microns of the edge of the computing device over an edge length of the computing device of at least 100 mm.
(FR) L’invention concerne un dispositif informatique qui comprend une structure de support avec au moins un bord. Le dispositif informatique comprend un couvercle relié à la structure de support. Le couvercle s'étend jusqu'à ou au-delà dudit bord de la structure de support par pas plus de 0 et 100 microns sur une longueur de bord d'au moins 100 mm. Un revêtement en tissu comprend un bord de couverture et une surface de couverture. Le bord de couverture et/ou la surface de couverture comprennent une caractéristique de bord. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif informatique. Le procédé comprend la détermination d'un bord d'un dispositif informatique et sur la base du bord qui a été déterminé, la découpe du revêtement en tissu entre 0 et 100 microns du bord du dispositif informatique sur une longueur de bord du dispositif informatique d'au moins 100 mm
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)