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1. (WO2018203500) PARTICULE DE RÉSINE, MATÉRIAU DE LIAISON ET STRUCTURE DE LIAISON
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N° de publication : WO/2018/203500 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/016745
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 25.04.2018
CIB :
C08F 299/08 (2006.01) ,C08J 3/12 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
299
Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires
02
à partir de polycondensats non saturés
08
à partir de polysiloxanes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
3
Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
12
Pulvérisation ou granulation
Déposants :
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventeurs :
上田 沙織 UEDA, Saori; JP
山田 恭幸 YAMADA, Yasuyuki; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2017-09112301.05.2017JP
Titre (EN) RESIN PARTICLE, CONNECTING MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULE DE RÉSINE, MATÉRIAU DE LIAISON ET STRUCTURE DE LIAISON
(JA) 樹脂粒子、接続材料及び接続構造体
Abrégé :
(EN) Provided is a resin particle that can effectively relieve internal stress and effectively suppress occurrence of springback. The resin particle according to the present invention has a ratio of 4% or less of the total number of a T unit represented by general formula: [(R)SiO3/2] and a Q unit represented by general formula: [SiO4/2], to the total number, as 100%, of an M unit represented by general formula: [(R)3SiO1/2], a D unit represented by general formula: [(R)2SiO2/2], the T unit, and the Q unit.
(FR) L'invention concerne une particule de résine qui peut efficacement soulager une contrainte interne et supprimer efficacement l'apparition d'un retour élastique. La particule de résine selon la présente invention présente un rapport de 4 % ou moins du nombre total d'un motif T représenté par la formule générale : [(R)SiO3/2] et d'un motif Q représenté par la formule générale : [SiO4/2], au nombre total, représentant 100 %, d'un motif M représenté par la formule générale : [(R)3SiO1/2], d'un motif D représenté par la formule générale : [(R)2SiO2/2], du motif T et du motif Q.
(JA) 内部応力を効果的に緩和することができ、スプリングバックの発生を効果的に抑制することができる樹脂粒子を提供する。 本発明に係る樹脂粒子は、一般式:[(R)SiO1/2]で表されるM単位、一般式:[(R)SiO2/2]で表されるD単位、一般式:[(R)SiO3/2]で表されるT単位及び一般式:[SiO4/2]で表されるQ単位の合計の全個数100%中、前記T単位及び前記Q単位の合計の個数が、4%以下である。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)