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1. (WO2018203487) MODULE DE CIRCUIT

Pub. No.:    WO/2018/203487    International Application No.:    PCT/JP2018/016304
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/28
H01L 23/00
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 25/04
H01L 25/18
Applicants: ALPS ELECTRIC CO., LTD.
アルプス電気株式会社
Inventors: KAWAMURA, Ayako
川村 綾子
Title: MODULE DE CIRCUIT
Abstract:
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un module de circuit de type encapsulé dans une résine qui permet le raclage d'un matériau de résine d'encapsulation sans ruiner un composant électronique soumis à une analyse de défaillance. La solution selon l'invention concerne un module de circuit 100 comprenant : un substrat de circuit 30 ayant une surface de montage 30a; un composant électronique 41 monté sur la surface de montage 30a; et une couche de résine d'encapsulation 10 disposée sur le côté de surface de montage 30a de façon à recouvrir le composant électronique 41, la couche de résine d'encapsulation 10 comprenant une section d'identification 20 qui est disposée dans une position correspondant à la position d'un contour d'une partie électronique particulière 43 du composant électronique 41. Cette configuration, dans laquelle la couche de résine d'encapsulation 10 comprend la section d'identification 20 qui est disposée dans la position correspondant à la position du contour de la partie électronique particulière 43 soumise à une analyse de défaillance, permet l'identification facile de l'endroit où la partie électronique particulière 43 est située, et permet ainsi de racler un matériau de résine d'encapsulation 13 formant la couche de résine d'encapsulation 10 sans abimer la partie électronique particulière 43.