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1. (WO2018203467) STRUCTURE DE MONTAGE ENTRE UN BOÎTIER DE LOGEMENT DE COMPOSANT FONCTIONNEL ET BASE EN CAOUTCHOUC

Pub. No.:    WO/2018/203467    International Application No.:    PCT/JP2018/015450
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018
IPC: B60C 19/00
B60C 23/04
Applicants: BRIDGESTONE CORPORATION
株式会社ブリヂストン
Inventors: ISHII Keita
石井 啓太
WAKAO Yasumichi
若尾 泰通
KAWAMATA Satoru
川眞田 智
Title: STRUCTURE DE MONTAGE ENTRE UN BOÎTIER DE LOGEMENT DE COMPOSANT FONCTIONNEL ET BASE EN CAOUTCHOUC
Abstract:
L'invention concerne une structure de montage entre un boîtier de logement de composant fonctionnel et une base en caoutchouc. Dans ladite invention, une pluralité de parties en relief côté boîtier (22 à 24) s'étendant dans des directions de façon à se croiser sont formées sur une surface inférieure de boîtier (20b) qui est une surface latérale interne de pneu d'un boîtier de logement de composant fonctionnel (20) qui loge un composant fonctionnel permettant de détecter l'état d'un pneu (40) ; et des parties en relief côté base (34 à 36) qui sont ajustées aux parties en relief côté boîtier (22 à 24) sont formées sur le côté boîtier de logement de composant fonctionnel (20) d'un fond de base (31) qui sert, par rapport au pneu (40), de partie de fixation d'une base en caoutchouc (30) qui est fixée à la surface interne du pneu (40) et à laquelle est fixé le boîtier de logement de composant fonctionnel (20).