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1. (WO2018203373) DISPOSITIF DE MONTAGE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS, SYSTÈME DE MONTAGE, PROCÉDÉ DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS
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N° de publication : WO/2018/203373 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/017186
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 01.05.2017
CIB :
H05K 13/08 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08
Contrôle de la fabrication des ensembles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
天野 雅史 AMANO, Masafumi; JP
Mandataire :
特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目16番26号SC伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MOUNTING DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE, MOUNTING SYSTEM, MOUNTING METHOD, AND INFORMATION PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS, SYSTÈME DE MONTAGE, PROCÉDÉ DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS
(JA) 実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法
Abrégé :
(EN) This mounting device is provided with a control unit that causes a mounting head to collect a first component requiring an image having higher resolution than a captured image and a predetermined second component serving as a position reference, causes an imaging unit to capture, at a plurality of imaging positions, images including the first component and the second component collected by this mounting head, and executes super-resolution processing of generating, by using the captured plurality of images, an image of the first component having higher resolution than the captured images, with the position of the second component as the reference position.
(FR) Ce dispositif de montage est pourvu d'une unité de commande qui amène une tête de montage à collecter un premier composant nécessitant une image ayant une résolution plus élevée qu'une image capturée et un second composant prédéterminé servant de référence de position, amène une unité d'imagerie à capturer, au niveau d'une pluralité de positions d'imagerie, des images comprenant le premier composant et le second composant collectés par cette tête de montage, et exécute un traitement de très haute résolution de génération, au moyen de la pluralité d'images capturées, d'une image du premier composant ayant une résolution supérieure à celle des images capturées, la position du second composant étant la position de référence.
(JA) 実装装置は、撮像画像よりも高い解像度の画像を要する第1部品と位置の基準となる所定の第2部品とを実装ヘッドに採取させ、この実装ヘッドに採取された第1部品と第2部品とを含む画像を複数の撮像位置で撮像部に撮像させ、撮像された複数の画像を用い第2部品の位置を基準位置とし、撮像された画像よりも解像度の高い第1部品の画像を生成する超解像処理を実行する制御部を備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)