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1. (WO2018203271) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2018/203271    International Application No.:    PCT/IB2018/053075
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/683
H01J 37/32
Applicants: MEYER BURGER (GERMANY) AG
Inventors: STRAHM, Benjamin
LEGRADIC, Boris
Title: SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abstract:
L'invention concerne un système de traitement de substrat comprenant au moins un support de substrat portant au moins un substrat en forme de plaque et comprenant au moins une région diélectrique, un côté avant de la région diélectrique étant opposé à un côté arrière du substrat, et une électrode électroconductrice disposée sur le côté arrière du support de substrat ou étant formée par le support de substrat. Afin d'améliorer l'homogénéité d'un processus au plasma pour des substrats fournis en même temps sur un support de substrat, dans le système de traitement de substrat, une distance entre le côté arrière du substrat et un côté arrière de la région diélectrique varie sur la largeur de la région diélectrique et/ou varie de l'une des régions diélectriques à une autre des régions diélectriques, et/ou l'électrode comprend au moins une région diélectrique supplémentaire affectée à l'au moins une région diélectrique, et une distance entre le côté arrière du substrat et un côté arrière de la région diélectrique supplémentaire varie sur la largeur de la région diélectrique supplémentaire et/ou varie de l'une des régions diélectriques supplémentaires à une autre des régions diélectriques supplémentaires, et le support de substrat est mobile le long d'une direction de transport afin de transporter l'au moins un substrat dans ou hors d'un système PECVD.