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1. (WO2018202919) DISPOSITIF DE BRASAGE ET PROCÉDÉ POUR RÉALISER UNE LIAISON BRASÉE ENTRE DES ÉLÉMENTS PAR UTILISATION D’UN MATÉRIAU ADHÉSIF POUR LA LIAISON PROVISOIRE ENTRE LES ÉLÉMENTS
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N° de publication : WO/2018/202919 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/061727
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 07.05.2018
CIB :
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/20 (2006.01) ,B23K 3/08 (2006.01) ,B23K 37/04 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
20
Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p.ex. en vue d'un revêtement galvanique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3
Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
08
Dispositifs auxiliaires à cet effet
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
37
Dispositifs ou procédés auxiliaires non spécialement adaptés à un procédé couvert par un seul des autres groupes principaux de la présente sous-classe
04
pour maintenir ou mettre en position les pièces
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101
Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36
Dispositifs électriques ou électroniques
42
Circuits imprimés
Déposants :
PINK GMBH THERMOSYSTEME [DE/DE]; Am Kessler 6 97877 Wertheim, DE
Inventeurs :
HUTZLER, Aaron; DE
OETZEL, Christoph; DE
Mandataire :
SPACHMANN, Holger; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 109 747.305.05.2017DE
20 2017 105 174.928.08.2017DE
Titre (EN) SOLDERING DEVICE AND A METHOD FOR PRODUCING A SOLDER CONNECTION OF COMPONENTS USING ADHESIVE MATERIAL FOR TEMPORARY CONNECTION OF THE COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF DE BRASAGE ET PROCÉDÉ POUR RÉALISER UNE LIAISON BRASÉE ENTRE DES ÉLÉMENTS PAR UTILISATION D’UN MATÉRIAU ADHÉSIF POUR LA LIAISON PROVISOIRE ENTRE LES ÉLÉMENTS
(DE) LÖTVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LÖTVERBINDUNG VON BAUTEILEN UNTER VERWENDUNG VON HAFTMATERIAL FÜR PROVISORISCHE VERBINDUNG DER BAUTEILE
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for producing a solder connection between a plurality of components (12A, 12B) in a process chamber sealed from the surroundings, by heating and melting solder material (16) which is arranged between the components to be joined (12A, 12B). The components to be joined (12A, 12B) are temporarily joined by an adhesive material (18) to form a solder group (10) in which the components (12A, 12B) are held in place relative to each other in a joining position.
(FR) La présente invention concerne un procédé pour réaliser une liaison brasée entre plusieurs éléments (12A, 12B) dans une chambre de traitement isolée de l'environnement extérieur, par chauffage et mise en fusion d’un matériau de brasage (16) qui est placé entre les éléments (12A, 12B) à assembler. Les éléments (12A, 12B) à assembler sont reliés provisoirement au moyen d’un matériau adhésif (18) pour former un groupe de brasage (10) dans lequel les éléments (12A, 12B) sont immobilisés l’un par rapport à l’autre dans une position d’assemblage.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen mehreren Bauteilen (12A, 12B) in einer von der Umgebung abgeschlossenen Prozesskammer durch Erhitzen und Aufschmelzen von Lotmaterial (16), welches zwischen den zu verbindenden Bauteilen (12A, 12B) angeordnet ist. Die zu verbindenden Bauteile (12A, 12B) werden provisorisch mit einem Haftmaterial (18) zu einer Lötgruppe (10) verbunden, in welcher die Bauteile (12A, 12B) relativ zueinander in einer Fügeposition fixiert sind.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)