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1. (WO2018202857) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR DE MISE EN CONTACT D'UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2018/202857 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/061516
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 04.05.2018
CIB :
G01R 1/067 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
Déposants :
FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG [DE/DE]; Schlossplatz 4 Erlangen, 91054, DE
Inventeurs :
GOLD, Gerald; DE
HELMREICH, Klaus; DE
LOMAKIN, Konstantin; DE
SIPPEL, Mark; DE
Mandataire :
HERRMANN / LORENZ SEIDLER GOSSEL; Widenmayerstr. 23 80538 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 004 336.105.05.2017DE
Titre (EN) DEVICE AND METHOD FOR MAKING CONTACT WITH AN ELECTRONIC OR ELECTRIC SYSTEM
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR DE MISE EN CONTACT D'UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE OU ÉLECTRIQUE
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG EINES ELEKTRONISCHEN ODER ELEKTRISCHEN SYSTEMS
Abrégé :
(EN) The invention relates to a device for making contact with an electronic or electric system, in particular for making contact with a circuit carrier. Said device comprises at least one measurement tip or consists of same, the measurement tip being placeable onto at least one placement structure of the electronic or electric system for measurement purposes and being provided with at least one outer conductor and at least one inner conductor which is surrounded by the outer conductor; at least one dielectric is located between the outer conductor and the inner conductor, and the measurement tip has at least one terminal placement region, by means of which the measurement tip can be placed onto the placement structure of the system, the placement region encompassing only a subarea of the end face of the outer conductor.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de mise en contact d'un système électronique ou électrique, en particulier d'un support de circuit. Le dispositif comprend au moins une pointe de mesure ou est constituée d'une pointe de mesure qui peut être placée sur au moins une structure de placement du système électronique ou électrique pour effectuer une mesure. La pointe de mesure comporte au moins un conducteur extérieur et au moins un conducteur intérieur qui est entouré par le conducteur extérieur. Au moins un diélectrique est situé entre le conducteur extérieur et le conducteur intérieur et la pointe de mesure comporte au moins une zone de placement côté extrémité au moyen de laquelle la pointe de mesure peut être placée sur la structure de placement du système. La zone de placement comprend seulement une partie de la surface côté extrémité du conducteur extérieur.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kontaktierung eines elektro- nischen oder elektrischen Systems, insbesondere zur Kontaktierung eines Schal- tungsträgers, wobei die Vorrichtung wenigstens eine Messspitze aufweist oder aus dieser besteht, die zum Zwecke einer Messung auf wenigstens eine Aufsetzstruktur des elektronischen oder elektrischen Systems aufsetzbar ist, wobei die Messspitze wenigstens einen Außenleiter und wenigstens einen Innenleiter aufweist, der von dem Außenleiter umgeben ist, wobei sich zwischen dem Außenleiter und dem In- nenleiter wenigstens ein Dielektrikum befindet und wobei die Messpitze wenigstens einen endseitigen Aufsetzbereich aufweist, mittels dessen die Messspitze auf die Aufsetzstruktur des Systems aufsetzbar ist, wobei der Aufsetzbereich nur einen Teilbereich der endseitigen Fläche des Außenleiters umfasst.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)