Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018202615) MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE ENCAPSULÉ DANS UNE RÉSINE AYANT DES ZONES DE BORNE EXPOSÉES

Pub. No.:    WO/2018/202615    International Application No.:    PCT/EP2018/061017
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue May 01 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/31
H01L 23/473
H01L 25/11
Applicants: ABB SCHWEIZ AG
AUDI AG
Inventors: MOHN, Fabian
Title: MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE ENCAPSULÉ DANS UNE RÉSINE AYANT DES ZONES DE BORNE EXPOSÉES
Abstract:
La présente invention concerne un module semi-conducteur de puissance (10) comprenant un substrat (12) avec une couche de métallisation (18) ; au moins une puce semi-conductrice de puissance (14) liée au substrat (12) ; et une encapsulation de moule (26) encapsulant partiellement la puce semi-conductrice (14) et le substrat 5 (12) ; l'encapsulation de moule (26) comprenant au moins une fenêtre (36) exposant une zone de borne (38, 40) de la couche de métallisation (18) ; et une partie de bordure (34) de l'encapsulation de moule (26) entre la fenêtre (36) et une bordure (28) du substrat (12) ayant une hauteur sur le substrat inférieure à une hauteur maximale d'une partie centrale (32) de l'encapsulation de moule (26). 10