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1. (WO2018201837) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/201837 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/081601
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 02.04.2018
CIB :
H01L 23/10 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
10
caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Déposants :
深圳市瑞丰光电子股份有限公司 SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 6th Floor, Building No. 1, 10th Industrial Zone, Tianliao Community, Gongming Sub-district, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
游志 YOU, Zhi; CN
裴小明 PEI, Xiaoming; CN
Mandataire :
广州嘉权专利商标事务所有限公司 JIAQUAN IP LAW FIRM; 中国广东省广州市 天河区黄埔大道西100号富力盈泰广场A栋910张萍 ZHANG, Ping No. 910, Building A, Winner Plaza, No. 100, West Huangpu Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510627, CN
Données relatives à la priorité :
201720489247.304.05.2017CN
Titre (EN) SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(ZH) 一种半导体封装结构
Abrégé :
(EN) Provided is a semiconductor encapsulation structure, containing: a component base (1) and cover panel (2); the component base is provided with a chamber (11); the chamber is used for accommodating a chip (3); the component base is also provided with a cover-panel sintered layer (12); the cover-panel sintered layer is metallized; the cover panel matches the component base; the cover panel is provided with a base sintered layer (22); the base sintered layer is also metallized; the cover panel is connected to the base by sintering. The cover panel is connected to the base by means of sintering, thus a low-temperature connection is achieved, preventing damage to the chip inside the component base and to electronic components that would otherwise result from high connection temperatures; even more importantly, packaging costs are substantially reduced while ensuring connection reliability.
(FR) L'invention concerne une structure d'encapsulation de semi-conducteur, contenant : une base de composant (1) et un panneau de couverture (2); la base de composant comprend une chambre (11); la chambre est utilisée pour recevoir une puce (3); la base de composant comprend également une couche frittée de panneau de couverture (12); la couche frittée de panneau de couverture est métallisée; le panneau de couverture correspond à la base de composant; le panneau de couverture comprend une couche frittée de base (22); la couche frittée de base est également métallisée; le panneau de couverture est relié à la base par frittage. Le panneau de couverture est relié à la base par frittage, ce qui permet d'obtenir une connexion à basse température, empêcher un endommagement de la puce à l'intérieur de la base de composant et des composants électroniques qui résulteraient autrement de hautes températures de connexion; même plus important, les coûts d'encapsulation sont sensiblement réduits tout en garantissant une fiabilité de connexion.
(ZH) 提供一种半导体封装结构,包含:器件基座(1)和盖板(2),器件基座上设置有腔体(11),腔体用于容纳芯片(3),器件基座上还设置有盖板烧结层(12),盖板烧结层做金属化处理,盖板与器件基座匹配,盖板上设置有基座烧结层(22),基座烧结层也做金属化处理,盖板与基座烧结连接。通过将盖板与基座通过烧结的方式连接在一起,实现低温连接,避免连接温度过高对器件基座内芯片,电子元件的损伤,更为重要的是在保证连接可靠性的前提下,极大程度上降低了封装成本。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)