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1. (WO2018201648) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE DE BOÎTIER, TERMINAL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2018/201648    International Application No.:    PCT/CN2017/100059
Publication Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Sep 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/11
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventors: HONG, Weiqiang
洪伟强
ZHOU, Dingguo
周定国
ZHANG, Binquan
张斌权
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE DE BOÎTIER, TERMINAL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract:
L'invention concerne une carte de circuit imprimé, une structure de boîtier, un terminal et un procédé de traitement de carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé (1) comprend une zone de brasage de dispositif (2) disposée sur la carte de circuit imprimé (1) ; la zone de brasage de dispositif (2) comprend une première zone (21) et une seconde zone (22) ; des premières pastilles (211) sont prévues dans la première zone (21) et sont conçues pour être connectées à des dispositifs par brasage ; la seconde zone (22) est une zone vierge, des premières rainures (221) sont disposées dans la seconde zone (22), et la seconde zone (22) est conçue pour être connectée à des dispositifs au moyen de colle. Les premières rainures (211) sont disposées dans la seconde zone (22), de telle sorte que la surface de la seconde zone (22) devient une structure tridimensionnelle, augmentant la zone de contact entre la seconde zone (22) et la colle, améliorant la force de liaison entre la carte de circuit imprimé (1) et les dispositifs, et en même temps le coulissement relatif entre la seconde zone (22) et les dispositifs ne se produit pas, ce qui empêche la colle de se fissurer ou le joint à brasure tendre de se desserré ou de se rompre en cas de chute ou de forte secousse.