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1. (WO2018201471) MICROPHONE MEMS
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N° de publication : WO/2018/201471 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/083306
Date de publication : 08.11.2018 Date de dépôt international : 05.05.2017
CIB :
H04R 19/04 (2006.01) ,H04R 1/08 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19
Transducteurs électrostatiques
04
Microphones
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
08
Embouchures; Leurs fixations
Déposants :
GOERTEK INC. [CN/CN]; No. 268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang City, Shandong 261031, CN
Inventeurs :
ZOU, Quanbo; CN
WANG, Zhe; CN
YAN, Jiangliang; CN
Mandataire :
BEIJING LONGAN LAW FIRM; Room 188, Beijing International Club 21 Jianguomenwai Street, Chaoyang District Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MEMS MICROPHONE
(FR) MICROPHONE MEMS
Abrégé :
(EN) A MEMS microphone, comprising a packaging structure that is enveloped by a PCB substrate (1) and a housing (2), wherein the packaging structure is provided with a MEMS acoustoelectric chip (3) therein, and the PCB substrate (1) is provided with a sound port (11) at a position that is corresponding to the MEMS acoustoelectric chip (3), wherein, the MEMS microphone further comprises a filter (5), wherein the filter (5) is embedded into a back cavity of the MEMS acoustoelectric chip (3), the filter (5) and the PCB substrate (1) have a lateral hole therebetween, and the lateral hole serves as a sound channel that is used by the MEMS acoustoelectric chip (3)to gather sound. The MEMS microphone can prevent gas shock, block the interfering to the MEMS microphone by kinetic particles, keep the acoustic performance of the MEMS microphone, and reduce the packaging size of the MEMS microphone.
(FR) L'invention concerne un microphone MEMS, comprenant une structure d'emballage qui est enveloppée par un substrat PCB (1) et un boîtier (2), la structure d'emballage étant pourvue à l'intérieur d'une puce électroacoustique MEMS (3), et le substrat PCB (1) étant pourvu d'un port sonore (11) à une position qui correspond à la puce électroacoustique MEMS (3), le microphone MEMS comprenant en outre un filtre (5), le filtre (5) étant intégré dans une cavité arrière de la puce électroacoustique MEMS (3), le filtre (5) et le substrat PCB (1) ayant entre eux un trou latéral, et le trou latéral servant de canal sonore qui est utilisé par la puce électroacoustique MEMS (3) pour recueillir le son. Le microphone MEMS peut empêcher l'impact du gaz, bloquer l'interférence sur le microphone MEMS par des particules cinétiques, maintenir les performances acoustiques du microphone MEMS, et réduire la taille d'emballage du microphone MEMS.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)