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1. (WO2018200609) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR DES CARACTÉRISTIQUES DE DÉLAMINAGE AMÉLIORÉES DANS UN BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/200609    International Application No.:    PCT/US2018/029259
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Apr 26 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/58
H01L 21/67
Applicants: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
Inventors: LAEVOHAN, Taweesak
REYES, Philbert
VILAIRAT, Jaggrit
THANAISAWN, Sutee
PHIMPHUANG, Janpen
CHUNPANGAM, Somsak
Title: SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR DES CARACTÉRISTIQUES DE DÉLAMINAGE AMÉLIORÉES DANS UN BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de produire un boîtier de circuit intégré, par exemple, un circuit intégré en boîtier à connexions courtes, ayant un délaminage de broche de raccordement réduit ou supprimé provoqué par un dégazage époxy résultant du processus de fixation de puce au cours duquel une puce de circuit intégré est fixée à une grille de connexion par un époxy. Le dégazage époxy peut être réduit par chauffage de l'époxy pendant ou autrement en association avec le processus de fixation de puce, par exemple à l'aide d'un dispositif de chauffage disposé au niveau de l'unité de fixation de puce. Le chauffage de l'époxy peut réaliser une réticulation supplémentaire dans la réaction époxy, ce qui peut ainsi réduire le dégazage de l'époxy, ce qui peut à son tour réduire ou supprimer le délaminage de broche de raccordement ultérieur. Un dispositif de chauffage situé au niveau ou à proximité du site de fixation de puce peut être utilisé pour chauffer l'époxy à une température de 55 °C ± 5 °C pendant ou autrement en association avec le processus de fixation de puce.