Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018200304) SONDE À ULTRASONS AVEC CIRCUIT SOUPLE À FILM MINCE ET SES PROCÉDÉS DE FOURNITURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/200304 N° de la demande internationale : PCT/US2018/028334
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 19.04.2018
CIB :
B06B 1/02 (2006.01) ,B06B 1/06 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
06
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES, EN GÉNÉRAL
B
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES EN GÉNÉRAL
1
Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore
02
utilisant l'énergie électrique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
06
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES, EN GÉNÉRAL
B
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES EN GÉNÉRAL
1
Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore
02
utilisant l'énergie électrique
06
fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
Déposants :
GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, New York 12345, US
Inventeurs :
BRUESTLE, Reinhold; AT
RITTENSCHOBER, Thomas; AT
SCHOENAUER, Manuel; AT
KREMSL, Andreas; AT
SCHRÖDER, Rainer; DE
Mandataire :
GROETHE, Jacob; US
VIVENZIO, Marc; US
DIVINE, Lucas; US
DEVINS, Elizabeth; US
BAXTER, William; US
Données relatives à la priorité :
15/497,35126.04.2017US
Titre (EN) ULTRASOUND PROBE WITH THIN FILM FLEX CIRCUIT AND METHODS OF PROVIDING SAME
(FR) SONDE À ULTRASONS AVEC CIRCUIT SOUPLE À FILM MINCE ET SES PROCÉDÉS DE FOURNITURE
Abrégé :
(EN) An ultrasound probe and method of forming an ultrasound probe are provided. The ultrasound probe comprises a two-dimensional (2D) transducer assembly having transducer elements arranged in rows and columns. The transducer elements have front and rear surfaces. The front surface is configured to transmit and receive ultrasound signals to and from an object of interest. A thin film flex circuit extends along the rear surface of the transducer assembly. The flex circuit has conductive traces arranged in layers and enclosed within a common dielectric layer. The dielectric layer has a homogeneous composition surrounding the layers of the conductive traces. The conductive traces are electrically interconnected to the corresponding transducer elements.
(FR) L'invention concerne une sonde à ultrasons et un procédé de formation d'une sonde à ultrasons. La sonde à ultrasons comprend un ensemble transducteur bidimensionnel (2D) ayant des éléments transducteurs disposés en rangées et en colonnes. Les éléments transducteurs ont des surfaces avant et arrière. La surface avant est conçue pour émettre et recevoir des signaux ultrasonores vers et depuis un objet d'intérêt. Un circuit souple à film mince s'étend le long de la surface arrière de l'ensemble transducteur. Le circuit souple comporte des traces conductrices disposées en couches et enfermées à l'intérieur d'une couche diélectrique commune. La couche diélectrique a une composition homogène entourant les couches des traces conductrices. Les traces conductrices sont électriquement interconnectées aux éléments transducteurs correspondants.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)