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1. (WO2018200211) PROCÉDÉS DE REMPLISSAGE DE VIDES DANS DES STRUCTURES À RAPPORT D’ASPECT ÉLEVÉ

Pub. No.:    WO/2018/200211    International Application No.:    PCT/US2018/027283
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/768
H01L 21/3065
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC.
Inventors: CHENG, Rui
MALLICK, Abhijit Basu
MANNA, Pramit
CHEN, Yihong
Title: PROCÉDÉS DE REMPLISSAGE DE VIDES DANS DES STRUCTURES À RAPPORT D’ASPECT ÉLEVÉ
Abstract:
L'invention concerne des procédés de remplissage de vides sans couture comprenant le dépôt d'un film dans un élément, le traitement du film pour changer certaines propriétés de film et la gravure sélective du film à partir de la surface supérieure. Le dépôt, le traitement et la gravure sont répétés pour former un remplissage de vides sans couture dans l’élément.