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1. (WO2018200028) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE MACHINE DE LIAISON DE FIL SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/200028    International Application No.:    PCT/US2017/058829
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Oct 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/00
B23K 20/00
B23K 20/26
Applicants: INTERNATIONAL TEST SOLUTIONS, INC.
Inventors: HUMPHREY, Alan, E.
SMITH, Wayne, C.
SHIVLAL, Janakraj
HUMPHREY, Bret, A.
Title: DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE MACHINE DE LIAISON DE FIL SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L'invention concerne une méthodologie et un milieu pour le nettoyage régulier et prévisible du matériel de support tel qu'un tube capillaire dans des éléments d'équipement d'ensemble semi-conducteur, tandis qu'il est toujours dans un assemblage manuel, semi-automatisé et automatisé. Le matériau de nettoyage peut comprendre une couche tampon de nettoyage et une ou plusieurs couches intermédiaires qui présentent des caractéristiques prédéfinies.