Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018200022) ARCHITECTURE DE BOÎTIER SANS NOYAU POUR OPTO-ÉLECTRONIQUE MULTI-PUCE

Pub. No.:    WO/2018/200022    International Application No.:    PCT/US2017/051168
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Sep 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: G02B 6/42
G02B 6/43
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: LIFF, Shawna M.
BRAUNISCH, Henning
GOSSELIN, Timothy A.
RAGHAVAN, Prasanna
DENG, Yikang
QIAN, Zhiguo
Title: ARCHITECTURE DE BOÎTIER SANS NOYAU POUR OPTO-ÉLECTRONIQUE MULTI-PUCE
Abstract:
La présente invention concerne un appareil optoélectronique. Dans des modes de réalisation, l'appareil peut comprendre un boîtier comprenant un substrat ayant un premier côté et un deuxième côté opposé au premier côté, le premier côté comprenant un champ de réseau de billes (BGA). L'appareil peut en outre comprendre un ou plusieurs circuits intégrés (CI) disposés sur le premier côté du substrat, à l'intérieur du champ BGA, qui s'interface thermiquement avec une carte de circuit imprimé (PCB), auquel l'emballage doit être couplé, un ou plusieurs CI optiques couplés au deuxième côté et couplés en communication avec l'un ou les CI par l'intermédiaire d'interconnexions disposées dans le substrat, au moins l'un des CI optiques étant au moins partiellement recouvert par un dissipateur thermique intégré (IHS), pour fournir une dissipation de la chaleur produite par l'un ou les CI optiques.