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1. (WO2018199706) COMPOSITION DE MATÉRIAU D’ENCAPSULATION
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N° de publication : WO/2018/199706 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/004985
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 30.04.2018
CIB :
H01L 51/52 (2006.01) ,C08J 3/24 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
3
Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
24
Réticulation, p.ex. vulcanisation, de macromolécules
Déposants :
주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 서울시 영등포구 여의대로 128 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul 07336, KR
Inventeurs :
최국현 CHOI, Kook Hyun; KR
김준형 KIM, Joon Hyung; KR
우유진 WOO, Yu Jin; KR
유미림 YU, Mi Lim; KR
Mandataire :
특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM; 서울시 강남구 역삼로 3길 11 광성빌딩 신관 5층 5th Floor, New Wing, Gwangsung Bldg., 11, Yeoksam-ro 3-gil, Gangnam-gu, Seoul 06242, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-005507528.04.2017KR
Titre (EN) ENCAPSULATION MATERIAL COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE MATÉRIAU D’ENCAPSULATION
(KO) 밀봉재 조성물
Abrégé :
(EN) The present application relates to an encapsulation material composition, a method for manufacturing the encapsulation material composition, and an organic electronic device including the same, and provides an encapsulation material composition which effectively blocks moisture or oxygen introduced into the organic electronic device from the outside and thus can secure a lifespan of the organic electronic device, and a method for manufacturing the same.
(FR) La présente invention concerne une composition de matériau d’encapsulation, un procédé de fabrication de la composition de matériau d’encapsulation, et un dispositif électronique organique comprenant celle-ci, et fournit une composition de matériau d’encapsulation qui bloque efficacement l’humidité ou l’oxygène introduits dans le dispositif électronique organique depuis l’extérieur et peut ainsi assurer une durée de vie du dispositif électronique organique, et son procédé de fabrication.
(KO) 본 출원은 밀봉재 조성물, 밀봉재 조성물의 제조 방법 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있는 밀봉재 조성물 및 이의 제조 방법을 제공한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)