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1. (WO2018199554) MICROPHONE AYANT UNE STRUCTURE DE PLAQUE ARRIÈRE RIGIDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/199554 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/004575
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 19.04.2018
CIB :
H04R 31/00 (2006.01) ,H04R 19/00 (2006.01) ,H04R 19/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
31
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des transducteurs ou de leurs diaphragmes
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19
Transducteurs électrostatiques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19
Transducteurs électrostatiques
04
Microphones
Déposants :
(주)글로벌센싱테크놀로지 GLOBAL SENSING TECHNOLOGY CO. LTD. [KR/KR]; 경기도 성남시 분당구 판교역로 231, 에스동809호 S-809, 231, Pangyoyeok-ro Bundang-gu, Seongnam-Si Gyeonggi-do 13494, KR
Inventeurs :
공관호 KONG, Kwan-Ho; KR
유인근 YOO, In Keun; KR
도준수 DO, Jun-Su; KR
Mandataire :
양두열 YANG, Dooyol; KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-005405427.04.2017KR
Titre (EN) MICROPHONE HAVING RIGID BACKPLATE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MICROPHONE AYANT UNE STRUCTURE DE PLAQUE ARRIÈRE RIGIDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(KO) 강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a microphone having a rigid backplate structure and a method for manufacturing the same. The microphone comprises a membrane comprising a driving electrode and a backplate comprising a fixed electrode. The two electrodes are mechanically connected to a substrate. The method for manufacturing a microphone having a rigid backplate structure according to the present invention is advantageous in that, by improving the structure that supports the backplate and the structure that supports the membrane, the microphone manufacturing process is given a better quality, and the performance of the microphone is improved.
(FR) La présente invention concerne un microphone ayant une structure de plaque arrière rigide et un procédé de fabrication associé. Le microphone comprend une membrane comprenant une électrode d'entraînement et une plaque arrière comprenant une électrode fixe. Les deux électrodes sont connectées mécaniquement à un substrat. Le procédé de fabrication d'un microphone ayant une structure de plaque arrière rigide, selon la présente invention, est avantageux en ce que, en améliorant la structure qui supporte la plaque arrière ainsi que la structure qui supporte la membrane, le processus de fabrication de microphone bénéficie d'une meilleure qualité, et la performance du microphone est améliorée.
(KO) 본 발명은 강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법에 관한 것으로서, 구동 전극을 포함하는 멤브레인과 고정 전극을 포함하는 백플레이트로 구성되어있으며, 두 전극은 기계적으로 기판에 연결된다. 본 발명의 강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 제조 방법은 백플레이트를 지지하는 구조와 멤브레인을 지지하는 구조를 개선하여 마이크로폰을 제조하는 공정의 품질을 향상시키고 마이크로폰의 성능을 개선하는 효과가 있다.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)