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1. (WO2018199499) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER ASSOCIÉ

Pub. No.:    WO/2018/199499    International Application No.:    PCT/KR2018/004067
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 07 01:59:59 CEST 2018
IPC: H04M 1/02
Applicants: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
삼성전자 주식회사
Inventors: LEE, Dong-Ik
이동익
SON, Hyeong-Sam
손형삼
Title: DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER ASSOCIÉ
Abstract:
Un dispositif électronique selon divers modes de réalisation de la présente invention comprend : un boîtier comprenant une première plaque orientée dans une première direction, une seconde plaque orientée dans une deuxième direction opposée à la première direction et espacée de la première plaque tout en lui faisant face, et une partie latérale formée d'un seul tenant avec la seconde plaque ou destinée à être couplée à celle-ci tout en entourant l'espace entre la première plaque et la seconde plaque ; un dispositif d'affichage exposé à travers une partie de la première plaque ; un circuit de communication sans fil disposé à l'intérieur du boîtier ; et un processeur disposé à l'intérieur du boîtier et connecté électriquement au dispositif d'affichage et au circuit de communication sans fil. La seconde plaque comprend un premier élément métallique comprenant une première surface externe orientée dans la deuxième direction, et un second élément métallique comprenant une seconde surface externe orientée dans la deuxième direction et étant séparé du premier élément métallique par une partie d'extension non métallique. Le premier élément métallique comprend en outre une première partie latérale qui est orientée dans une troisième direction perpendiculaire à la première direction et qui fait face à une partie de la partie d'extension non métallique. Le second élément métallique comprend en outre une seconde partie latérale qui est orientée dans une quatrième direction opposée à la troisième direction, et qui est disposée de façon à faire face à une première partie latérale, ou à une autre partie de la partie d'extension non métallique et de la première partie latérale. La seconde plaque peut en outre comprendre une couche d'oxydation sur au moins une partie de la première surface externe, de la seconde surface externe, de la première partie latérale et de la seconde partie latérale. Le dispositif électronique décrit ci-dessus et le procédé de fabrication d'un boîtier du dispositif électronique peuvent être diversifiés selon des modes de réalisation.