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1. (WO2018199427) MODULE SEMI-CONDUCTEUR D'ALIMENTATION
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N° de publication : WO/2018/199427 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/000316
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 08.01.2018
CIB :
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
06
caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques
08
le matériau étant un isolant électrique, p.ex. du verre
Déposants :
엘에스산전 주식회사 LSIS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 안양시 동안구 엘에스로 127 127, LS-ro Dongan-gu, Anyang-si Gyeonggi-do 14119, KR
Inventeurs :
정택선 JUNG, Teag Sun; KR
송웅협 SONG, Woong Hyeob; KR
Mandataire :
허용록 HAW, Yong Noke; KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-005421127.04.2017KR
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR D'ALIMENTATION
(KO) 파워반도체모듈
Abrégé :
(EN) A power semiconductor module comprises: a central plate; first and second plate parts arranged above and below the central plates; and one or more power semiconductor elements arranged above and below the central plate, and arranged in one or more cell spaces formed in the first and second plate parts.
(FR) L'invention concerne un module semi-conducteur d'alimentation comprenant : une plaque centrale; des première et deuxième parties de plaque disposées au-dessus et en dessous des plaques centrales; et au moins un élément semi-conducteur d'alimentation disposé au-dessus et en dessous de la plaque centrale, et agencé dans au moins un espace de cellule formé dans les première et deuxième parties de plaque.
(KO) 파워반도체모듈은 중앙 플레이트와, 중앙 플레이트의 상하에 배치되는 제1 및 제2 플레이트부와, 중앙 플레이트의 상하에 배치되되 제1 및 제2 플레이트부에 형성된 적어도 하나 이상의 셀 공간에 배치되는 적어도 하나 이상의 파워반도체소자를 포함한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)