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1. (WO2018199329) COMPOSITION ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN OBJET CONNECTÉ

Pub. No.:    WO/2018/199329    International Application No.:    PCT/JP2018/017317
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 28 01:59:59 CEST 2018
IPC: C09J 9/02
C09J 201/00
H01B 1/00
H01B 1/22
H01B 5/00
H01B 5/16
H01R 11/01
H01L 21/60
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SHINOHARA Kengo
篠原 研吾
KAWABATA Yasunori
川端 泰典
MATSUDA Kazuya
松田 和也
MATSUZAWA Mitsuharu
松沢 光晴
IIJIMA Yuusuke
飯島 由祐
Title: COMPOSITION ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN OBJET CONNECTÉ
Abstract:
Un aspect de la présente invention concerne une composition adhésive qui comprend un composant adhésif et des particules électroconductrices, les particules électroconductrices comprenant chacune une particule de matière plastique et une couche métallique recouvrant la particule de matière plastique et ayant une pluralité de saillies formées sur leur surface, la pluralité de saillies ayant une hauteur moyenne de 85 à 1 200 nm.