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1. (WO2018199086) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE BRASAGE AU LASER
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N° de publication : WO/2018/199086 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/016599
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 24.04.2018
CIB :
B23K 1/005 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 1/05]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
武蔵エンジニアリング株式会社 MUSASHI ENGINEERING, INC. [JP/JP]; 東京都三鷹市井口1-11-6 1-11-6, Iguchi, Mitaka-shi, Tokyo 1810011, JP
Inventeurs :
生島 和正 IKUSHIMA, Kazumasa; JP
Mandataire :
須藤 晃伸 SUDO, Akinobu; JP
須藤 阿佐子 SUDO, Asako; JP
Données relatives à la priorité :
2017-09041728.04.2017JP
Titre (EN) LASER SOLDERING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE BRASAGE AU LASER
(JA) レーザーはんだ付け方法および装置
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a laser soldering technique with which it is possible to prevent scorching, residue, etc., in a substrate or in surrounding heat-sensitive components. [Solution] Provided is an automatic soldering method in which there is used an automatic soldering device 40 comprising a laser soldering device 1 and a Z-axis drive device 43, wherein the method is characterized by including: a step for causing the height of the laser soldering device 1 to match a position where the irradiation diameter D1 of laser light reaches a pre-set size that is greater than the diameter of a solder drop S; a step for irradiating the solder drop S with the laser light to volatilize a flux solvent component and heating at a temperature at which a solder powder does not melt; a step for causing the height of the laser soldering device to match a position where the irradiation diameter D2 of the laser light reaches a pre-set size that is less than the diameter of the solder drop S; and a step for irradiating the solder drop S with the laser light, heating at a temperature at which the solder powder melts, and performing soldering. Also provided is a device for said automatic soldering method.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de produire une technique de brasage au laser avec laquelle il est possible d'empêcher le roussissement, les résidus, etc., dans un substrat ou dans des composants sensibles à la chaleur environnants. La solution selon l'invention porte sur un procédé de brasage automatique dans lequel est utilisé un dispositif de brasage automatique 40 comprenant un dispositif de brasage au laser 1 et un dispositif d'entraînement d'axe Z 43, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : une étape consistant à faire correspondre la hauteur du dispositif de brasage au laser 1 à une position où le diamètre de rayonnement D1 de lumière laser atteint une taille prédéfinie qui est supérieure au diamètre d'une goutte de pâte à braser S ; une étape consistant à exposer la goutte de pâte à braser S à la lumière laser pour volatiliser un composant de solvant de flux et à chauffer à une température à laquelle une poudre de pâte à braser ne fond pas ; une étape consistant à faire correspondre la hauteur du dispositif de brasage au laser à une position dans laquelle le diamètre de rayonnement D2 de la lumière laser atteint une taille prédéfinie qui est inférieure au diamètre de la goutte de pâte à braser S ; et une étape consistant à exposer la goutte de pâte à braser S à la lumière laser, à chauffer à une température à laquelle la poudre de pâte à braser fond, et à effectuer un brasage. L'invention concerne également un dispositif pour ledit procédé de brasage automatique.
(JA) 課題:基板や周囲の弱熱部品の焦げや残渣等の発生を防ぐことができるレーザーはんだ付け技術の提供。 解決手段:レーザーはんだ付け装置1と、Z軸駆動装置43と、を備えた自動はんだ付け装置40を用いた自動はんだ付け方法であって、レーザー光の照射径D1がはんだ滴Sの直径よりも大きい予め設定された大きさとなる位置に、レーザーはんだ付け装置1の高さを合わせる工程、はんだ滴Sにレーザー光を照射してフラックスの溶剤成分が揮発し、はんだ粉が溶融しない温度で加熱する工程、レーザー光の照射径D2がはんだ滴Sの直径よりも小さい予め設定された大きさとなる位置に、レーザーはんだ付け装置の高さを合わせる工程、はんだ滴Sにレーザー光を照射してはんだ粉が溶融する温度で加熱してはんだ付けをする工程、を含むことを特徴とする自動はんだ付け方法およびその装置。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)