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1. (WO2018199071) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES ET DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES

Pub. No.:    WO/2018/199071    International Application No.:    PCT/JP2018/016563
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H03H 3/08
H03H 9/145
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: NAKAI, Yasuharu
中井 康晴
HORIKAWA, Harunobu
堀川 晴信
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES ET DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif à ondes acoustiques avec lequel un résidu de réserve est moins susceptible de rester et la dégradation des caractéristiques électriques est moins susceptible de se produire, et qui permet d'augmenter la productivité. Un procédé de fabrication de dispositif à ondes acoustiques 1 est un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques 1 ayant une électrode IDT 3 et comprend : une étape de préparation d'un substrat piézoélectrique 2 ; une étape de formation sur le substrat piézoélectrique 2 d'une première barre omnibus interne 4a, d'une pluralité de premiers doigts d'électrode 4b, d'une seconde barre omnibus interne 5a, d'une pluralité de seconds doigts d'électrode 5b, d'une pluralité de premières électrodes de connexion 4c, et d'une pluralité de secondes électrodes de connexion 5c par un processus de décollement ; une étape de formation d'une première barre omnibus 14 ayant une pluralité de premières parties d'ouverture 8 en formant une première barre omnibus externe 6 sur le substrat piézoélectrique 2 de manière à recouvrir une partie de la pluralité de premières électrodes de connexion 4c ; et une étape de formation d'une seconde barre omnibus 15 ayant une pluralité de secondes parties d'ouverture 9 par formation d'une seconde barre omnibus externe 7 sur le substrat piézoélectrique 2 de manière à recouvrir une partie de la pluralité de secondes électrodes de connexion 5c.