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1. (WO2018199017) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÂBLÉE ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
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N° de publication : WO/2018/199017 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/016447
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 23.04.2018
CIB :
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventeurs :
高倉 隼人 TAKAKURA, Hayato; JP
若木 秀一 WAKAKI, Shuichi; JP
柴田 周作 SHIBATA, Shusaku; JP
河邨 良広 KAWAMURA, Yoshihiro; JP
伊藤 正樹 ITO, Masaki; JP
Mandataire :
岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
宇田 新一 UDA, Shinichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-09014928.04.2017JP
2017-19103029.09.2017JP
Titre (EN) WIRED CIRCUIT BOARD AND IMAGING DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CÂBLÉE ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) 配線回路基板、および、撮像装置
Abrégé :
(EN) This wired circuit board comprises: a first insulating layer; a terminal; a second insulating layer disposed on one side in the thickness direction of the terminal; and wires continuing in a direction crossing the terminal and the thickness direction. The first insulating layer includes an opening section penetrating in the thickness direction and having an opening cross-sectional area that increases toward the one side in the thickness direction. The terminal has: a peripheral edge section in contact with an inner side surface of the first insulating layer forming the opening section; and a solid section integrally disposed with the peripheral edge section, on the inner side of the peripheral edge section. The peripheral edge section and the solid section fill all of the opening section.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé câblée, comprenant : une première couche isolante ; une borne ; une seconde couche isolante située sur un côté dans le sens de l'épaisseur de la borne ; et des fils se prolongeant dans un sens croisant la borne et le sens de l'épaisseur. La première couche isolante comprend une section d'ouverture pénétrant dans le sens de l'épaisseur et présentant une surface de section transversale d'ouverture qui augmente vers le côté dans le sens de l'épaisseur. La borne comprend : une section de bord périphérique en contact avec une surface latérale interne de la première couche isolante formant la section d'ouverture ; et une section solide faisant corps avec la section de bord périphérique, sur le côté interne de cette dernière. La section de bord périphérique et la section solide remplissent la totalité de la section d'ouverture.
(JA) 配線回路基板は、第1絶縁層と、端子と、端子の厚み方向一方側に配置される第2絶縁層と、端子と厚み方向と交差する方向に連続する配線とを備える。第1絶縁層は、厚み方向に貫通し、厚み方向一方側に向かうに従って開口断面積が広がる開口部を有する。端子は、開口部を形成する第1絶縁層の内側面に接触する周縁部と、周縁部の内側に、周縁部と一体的に配置される中実部とを有する。周縁部および中実部は、開口部の全部を充填している。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)