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1. (WO2018198997) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2018/198997    International Application No.:    PCT/JP2018/016396
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 24 01:59:59 CEST 2018
IPC: B24B 37/32
B24B 37/013
B24B 37/015
B24B 37/30
B24B 49/04
B24B 49/16
H01L 21/304
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社荏原製作所
Inventors: TOGAWA, Tetsuji
戸川 哲二
SOBUKAWA, Hiroshi
曽布川 拓司
HATAKEYAMA, Masahiro
畠山 雅規
Title: DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
Abstract:
La présente invention concerne un dispositif de polissage mécano-chimique pour aplatir un substrat quadrilatéral. La présente invention concerne un dispositif de polissage pour polir un substrat quadrilatéral, le dispositif de polissage ayant une partie de retenue de substrat pour retenir un substrat quadrilatéral, la partie de retenue de substrat ayant une surface de support de substrat quadrilatéral pour supporter un substrat, et un mécanisme de fixation pour fixer un élément de retenue disposé sur l'extérieur d'au moins une partie angle de la surface de support de substrat.