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1. (WO2018198992) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ LIQUIDE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/198992    International Application No.:    PCT/JP2018/016375
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08G 59/56
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SEKI, Kohei
関 皓平
KOIKE, Daiki
古池 大輝
EZURE, Tomoki
江連 智喜
TAKAHASHI, Hisato
高橋 寿登
Title: COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ LIQUIDE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
Composition de résine d'étanchéité liquide qui satisfait à l'une des exigences (1) à (3). (1) La composition comprend une résine époxy, un composé amine aromatique et un dicyandiamide, la teneur en dicyandiamide étant de 0,05 à 5,0 % en masse. (2) La composition comprend une résine époxy, un composé amine aromatique et un dicyandiamide, le rapport du nombre d'hydrogènes actifs dans le composé amine aromatique au nombre de groupes époxy dans la résine époxy étant dans la plage de 0,5 à 1,1, et le rapport du nombre d'hydrogènes actifs dans le dicyandiamide au nombre de groupes époxy dans la résine époxy étant dans la plage de 0,01 à 1,0. (3) La composition comprend une résine époxy, un agent de durcissement, un dicyandiamide, un agent de couplage et une charge inorganique.