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1. (WO2018198978) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE

Pub. No.:    WO/2018/198978    International Application No.:    PCT/JP2018/016322
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05B 33/10
H01L 51/50
H05B 33/02
H05B 33/04
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
住友化学株式会社
Inventors: FUJII Takashi
藤井 貴志
MORISHIMA Shinichi
森島 進一
MATSUMOTO Yasuo
松本 康男
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Abstract:
Selon un mode de réalisation de la présente invention, un procédé de fabrication d'un dispositif électronique organique comprend : une étape de fabrication de substrat de dispositif S01 consistant à fabriquer un substrat de dispositif 12 formé par stratification d'une première couche d'électrode 18, d'une partie fonctionnelle de dispositif 20 comprenant une couche organique, et d'une seconde couche d'électrode 22 dans cet ordre dans chaque région d'une pluralité de régions de formation de dispositif DA qui ont au moins un coin et qui sont virtuellement disposées sur un substrat de support flexible 16 ; une étape de liaison S02 consistant à coller, sur le côté de la seconde couche d'électrode du substrat de dispositif par l'intermédiaire d'une couche adhésive, un élément d'étanchéité 14 qui comprend un matériau de base d'étanchéité 24 et une couche adhésive 26 stratifiée sur le matériau de base d'étanchéité, de telle sorte que l'élément d'étanchéité n'est pas disposé sur les coins c1 à c4 des régions de formation de dispositif ; et une étape de division de pièce S03 consistant à diviser le substrat de dispositif auquel a été collé l'élément d'étanchéité en morceaux pour chaque région de formation de dispositif en vue d'obtenir des dispositifs électroniques organiques 10.