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1. (WO2018198872) DISPOSITIF DE CIRCUIT POURVU D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT ET COMPOSANT DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT DISPOSITIF DE CIRCUIT

Pub. No.:    WO/2018/198872    International Application No.:    PCT/JP2018/015788
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 1/18
H01L 23/12
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 1/02
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
株式会社オートネットワーク技術研究所
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
住友電装株式会社
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: NAKAMURA, Arinobu
中村 有延
OKUMI, Shinsuke
奥見 慎祐
Title: DISPOSITIF DE CIRCUIT POURVU D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT ET COMPOSANT DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT DISPOSITIF DE CIRCUIT
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de circuit pourvu d'un substrat de circuit et d'une plaque conductrice étant empilés par l'intermédiaire d'une couche isolante, et un composant de circuit. Des chemins conducteurs ayant une partie de ceux-ci interposés entre la couche isolante et une surface arrière du substrat de circuit sont formés sur la couche isolante, à l'aide d'un agent adhésif conducteur. Le composant de circuit comprend une première borne qui connecte électriquement les trajets conducteurs, et une seconde borne qui est électriquement connectée à la plaque conductrice par l'intermédiaire d'une partie manquante formée dans la couche isolante. Un tracé conducteur s'étend sur la surface arrière du substrat de circuit. Le tracé conducteur étendu et les pistes conductrices sont collés les uns aux autres au niveau de leurs surfaces se chevauchant mutuellement.