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1. (WO2018198856) MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/198856    International Application No.:    PCT/JP2018/015699
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 17 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/28
H01L 21/56
H01L 23/00
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OKADA, Takahiro
岡田 貴浩
SATO, Kazushige
佐藤 和茂
KANNO, Takafumi
菅野 喬文
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
L'invention concerne un module de circuit (101) comprenant : une carte de câblage (1) ayant une surface principale (1u); un composant électronique (3) monté sur la surface principale (1u); et une résine d'étanchéité (4) qui recouvre, sur la surface principale (1u), au moins une partie du composant électronique (3). Un évidement (7) est formé au moins dans une partie d'une surface latérale (11) de la résine d'étanchéité (4), et au moins l'évidement (7) est recouvert d'un film conducteur (6).