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1. (WO2018198697) PROCÉDÉ DE LIAISON ET DISPOSITIF DE LIAISON
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N° de publication : WO/2018/198697 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/014419
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 04.04.2018
CIB :
B29C 63/02 (2006.01) ,B65H 39/16 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
63
Garnissage ou gainage, c. à d. application de couches ou de gainages préformés en matière plastique; Appareils à cet effet
02
avec des matières sous forme de feuilles ou de nappes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
H
MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME, p.ex. DES FEUILLES, BANDES, CÂBLES
39
Assemblage ou groupement d'articles ou de bandes
16
Assemblage de plusieurs bandes
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventeurs :
河野 志由仁 KONO Shuto; JP
内海 京久 UCHIUMI Kyohisa; JP
Mandataire :
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Données relatives à la priorité :
2017-09013628.04.2017JP
Titre (EN) BONDING METHOD AND BONDING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON ET DISPOSITIF DE LIAISON
(JA) 貼合方法および貼合装置
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of bonding two long films together without generating wrinkles or the like. The problem is solved by, when a long first film and second film are bonded together while being conveyed in a longitudinal direction, using a bonding roller for bonding the films together and an introducing roller for supplying the second film to the bonding roller, wherein a distance L1 satisfies "0 < L1 ≤ [(2.7 × 10-6 × W × E × tw3)/T]1/2]" where L1 is the distance between a position at which the second film is separated from the introducing roller and a position at which the films are bonded together by the bonding roller, T is the tensile force of the second film, W is the width thereof, E is the Young's modulus thereof, and tw is the thickness thereof.
(FR) La présente invention aborde le problème de la liaison de deux longs films ensemble sans former des plis ou similaires. Selon l'invention, lorsque de longs premier film et second film sont liés ensemble tout en étant transportés dans une direction longitudinale, à l'aide d'un rouleau de liaison destiné à lier les films ensemble et d’un rouleau d'introduction destiné à fournir le second film au rouleau de liaison, une distance L1 satisfait "0 < L1 ≤ [(2,7 × 10-6 × W × E × tw3)/T]1/2]" où L1 est la distance entre une position dans laquelle le second film est séparé du rouleau d'introduction et une position dans laquelle les films sont liés ensemble par le rouleau de liaison, T est la force de traction du second film, W est sa largeur, E est son module de Young, et tw est son épaisseur.
(JA) 2枚の長尺なフィルムをシワ等を生じることなく貼合することを課題とする。長尺な第1のフィルムと第2のフィルムとを長手方向に搬送しつつ貼合するに際し、両フィルムを貼合する貼合ローラと、貼合ローラに第2のフィルムを供給する導入ローラとを用い、導入ローラから第2のフィルムが離間する位置と、貼合ローラにおけるフィルムの貼合位置との距離を距離L1とし、第2のフィルムの張力をT、幅をW、ヤング率をE、厚さをtw、とした際に、距離L1が、『0<L1≦[(2.7×10-6×W×E×tw3)/T]1/2』を満たすことにより、課題を解決する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)