Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018198690) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE COMMANDE D'UN DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/198690 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/014212
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 03.04.2018
CIB :
G06T 1/00 (2006.01) ,G06F 21/32 (2013.01) ,G06T 7/00 (2017.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/232 (2006.01) ,H04N 5/235 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
T
TRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
1
Traitement de données d'image, d'application générale
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
21
Dispositions de sécurité pour protéger les calculateurs, leurs composants, les programmes ou les données contre une activité non autorisée
30
Authentification, c. à d. détermination de l’identité ou de l’habilitation des responsables de la sécurité
31
Authentification de l’utilisateur
32
par données biométriques, p.ex. empreintes digitales, balayages de l’iris ou empreintes vocales
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
T
TRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
7
Analyse d'image, p.ex. à partir d'un mappage binaire pour obtenir un mappage non binaire
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
232
Dispositifs pour la commande des caméras de télévision, p.ex. commande à distance
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
235
Circuits pour la compensation des variations de la luminance de l'objet
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
Déposants :
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventeurs :
広野 亮 HIRONO, Ryo; JP
斎藤 泰 SAITO, Yasushi; JP
竹田 智哉 TAKEDA, Tomoya; JP
小野 博明 ONO, Hiroaki; JP
Mandataire :
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
松本 一騎 MATSUMOTO, Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
2017-08864927.04.2017JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE COMMANDE D'UN DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置および固体撮像装置の制御方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a solid-state imaging device with which it is possible to quickly set a most-suitable imaging condition for iris authentication. [Solution] Provided is a solid-state imaging device equipped with: a pixel array in which pixels are arranged on a matrix; an iris authentication unit for extracting iris information used in an iris authentication process from image data obtained from the pixel array by photoelectric conversion; and an imaging condition control unit for performing control for using the information obtained in the process of extracting the iris information to set an imaging condition when obtaining the image data for the iris authentication process.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs avec lequel il est possible de régler rapidement une condition d'imagerie la plus appropriée pour une authentification d'iris. A cet effet, l'invention concerne un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs équipé : d'un réseau de pixels dans lequel des pixels sont agencés sur une matrice; une unité d'authentification d'iris pour extraire des informations d'iris utilisées dans un processus d'authentification d'iris à partir de données d'image obtenues à partir du réseau de pixels par conversion photoélectrique; et une unité de commande de condition d'imagerie pour effectuer une commande pour utiliser les informations obtenues dans le processus d'extraction des informations d'iris pour définir une condition d'imagerie lors de l'obtention des données d'image pour le processus d'authentification d'iris.
(JA) 【課題】虹彩認証に最適な撮像条件の設定を高速に行うことが可能な固体撮像装置を提供する。 【解決手段】画素がマトリクス上に配置された画素アレイと、前記画素アレイから光電変換により得られる画像データから虹彩認証処理で用いられる虹彩情報を抽出する虹彩認証部と、前記虹彩情報の抽出の過程で得られる情報を用いて、前記虹彩認証処理のための前記画像データを得る際の撮像条件を設定する制御を行う撮像条件制御部と、を備える、固体撮像装置が提供される。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)