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1. (WO2018198655) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ORGANIQUE
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N° de publication : WO/2018/198655 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/013010
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 28.03.2018
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,B26D 7/20 (2006.01) ,B26F 1/44 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26
OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
D
COUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
7
Parties constitutives de l'appareillage de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
20
Bancs à couper
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26
OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
F
PERFORATION; DÉCOUPAGE À L'EMPORTE-PIÈCES; DÉCOUPAGE; POINÇONNAGE; SÉPARATION PAR DES MOYENS AUTRES QUE LA COUPE
1
Perforation; Découpage à l'emporte-pièces; Découpage; Poinçonnage; Appareillage à cet effet
38
Découpage; Découpage à l'emporte-pièce
44
Outils de coupe à cet effet; Matrices à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
Déposants :
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
Inventeurs :
藤井 貴志 FUJII Takashi; JP
松本 康男 MATSUMOTO Yasuo; JP
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-08610425.04.2017JP
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD FOR ORGANIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ORGANIQUE
(JA) 有機デバイスの製造方法
Abrégé :
(EN) A manufacturing method for an organic device 1 includes: a forming step for forming a plurality of organic device parts 10 with predetermined intervals therebetween on one main surface 3a of a support substrate 3 that extends in one direction, each organic device part having at least a first electrode layer 5, an organic functional layer 7, and a second electrode layer 9 laminated in this order; a bonding step for bonding, along the one direction, a sealing member 11 that extends in the one direction, such that a part of the first electrode layer 5 and a part of the second electrode layer 9 in each organic device part 10 are respectively exposed, and such that the sealing member straddles the plurality of organic device parts 10; and a cutting step for dividing the organic device parts 10 into individual pieces. In the cutting step, cutting blades B enter from the other main surface 3b side of the support substrate 3 in a state where the sealing member 11 and regions of the one main surface 3a of the support substrate 3 where the sealing member 11 is not bonded are supported by a support body 100 abutting the sealing member 11 and the regions.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif organique 1 comprenant : une étape de formation consistant à former une pluralité de parties 10 de dispositif organique, des intervalles prédéfinis les séparant, sur une surface principale 3a d'un substrat de support 3 qui s'étend dans une direction, chaque partie de dispositif organique comportant au moins une première couche d'électrode 5, une couche fonctionnelle organique 7 et une seconde couche d'électrode 9 stratifiées dans cet ordre ; une étape de collage consistant à coller, dans ladite direction, un élément d'étanchéité 11 qui s'étend dans ladite direction, de façon à exposer respectivement une partie de la première couche d'électrode 5 et une partie de la seconde couche d'électrode 9 de chaque partie 10 de dispositif organique, et de façon à ce que l'élément d'étanchéité chevauche la pluralité de parties 10 de dispositif organique ; et une étape de coupe consistant à séparer les parties 10 de dispositif organique en pièces individuelles. Lors de l'étape de coupe, des lames de coupe B entrent à partir de l'autre côté de la surface principale 3b du substrat de support 3 dans un état dans lequel l'élément d'étanchéité 11 et des régions de ladite surface principale 3a du substrat de support 3, où n'est pas collé l'élément d'étanchéité 11, sont supportées par un corps de support 100 venant en butée contre l'élément d'étanchéité 11 et contre les régions.
(JA) 有機デバイス1の製造方法では、一方向に延在する支持基板3の一方の主面3a上に、少なくとも第1電極層5、有機機能層7及び第2電極層9をこの順番で積層した有機デバイス部10を、所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、各有機デバイス部10における第1電極層5及び第2電極層9それぞれの一部が露出し且つ複数の有機デバイス部10に跨がるように、一方向に延在する封止部材11を一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、有機デバイス部10を個片化する裁断工程と、を含み、裁断工程では、支持基板3の一方の主面3aにおける封止部材11が貼合されていない領域及び封止部材11を、領域及び封止部材11と当接する支持体100によって支持した状態で、支持基板3の他方の主面3b側から裁断刃Bを進入させる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)