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1. (WO2018198188) ENDOSCOPE ET MODULE D'IMAGERIE
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N° de publication : WO/2018/198188 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/016346
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 25.04.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 26.04.2018
CIB :
A61B 1/04 (2006.01) ,A61B 1/05 (2006.01) ,G02B 23/24 (2006.01)
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
1
Instruments pour procéder à l'examen médical de l'intérieur des cavités ou des conduits du corps par inspection visuelle ou photographique, p.ex. endoscopes; Dispositions pour l'éclairage dans ces instruments
04
combinés avec des dispositifs photographiques ou de télévision
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
1
Instruments pour procéder à l'examen médical de l'intérieur des cavités ou des conduits du corps par inspection visuelle ou photographique, p.ex. endoscopes; Dispositions pour l'éclairage dans ces instruments
04
combinés avec des dispositifs photographiques ou de télévision
05
caractérisés par le fait que le capteur d'images, p.ex. l'appareil photographique, est placé dans la partie de l'extrémité distale
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
23
Télescopes ou lunettes d'approche, p.ex. jumelles; Périscopes; Instruments pour voir à l'intérieur de corps creux; Viseurs; Pointage optique ou appareils de visée
24
Instruments pour regarder l'intérieur de corps creux, p.ex. endoscopes à fibres
Déposants :
オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 東京都八王子市石川町2951番地 2951 Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventeurs :
巣山 拓郎 SUYAMA Takuro; JP
五十嵐 考俊 IGARASHI Takatoshi; --
Mandataire :
伊藤 進 ITOH Susumu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ENDOSCOPE AND IMAGING MODULE
(FR) ENDOSCOPE ET MODULE D'IMAGERIE
(JA) 内視鏡、および、撮像モジュール
Abrégé :
(EN) An endoscope 9 wherein an imaging signal output from an imaging module 1 is transmitted through a signal cable 50, the imaging module 1 including: an imaging unit 30 that has a rear surface 30SB on which an external electrode 13 is arranged; a wiring unit 40 in which a first electrode 41 of a first principal face 40SA is connected to the external electrode 13; the signal cable 50, which is connected to a second electrode 42 of a second principal face 40SB of the wiring unit 40; and a first resin 60 that seals a first bump 35, which is a first connecting portion where the first electrode 41 and the external electrode 42 are connected, and a second bump 55, which is a second connecting portion where the second electrode 42 and the signal cable 50 are connected. A through hole H40 that passes through the wiring unit 40 is also filled with the resin 60.
(FR) L'invention concerne un endoscope 9 dans lequel un signal d'imagerie émis par un module d'imagerie 1 est transmis à travers un câble de signal 50, le module d'imagerie 1 comprenant : une unité d'imagerie 30 qui a une surface arrière 30SB sur laquelle est disposée une électrode externe 13 ; une unité de câblage 40 dans laquelle une première électrode 41 d'une première face principale 40SA est connectée à l'électrode externe 13 ; le câble de signal 50, qui est connecté à une seconde électrode 42 d'une seconde face principale 40SB de l'unité de câblage 40 ; et une première résine 60 qui scelle une première protubérance 35, qui est une première partie de connexion dans laquelle la première électrode 41 et l'électrode externe 42 sont connectées, et une seconde protubérance 55, qui est une seconde partie de connexion où la seconde électrode 42 et le câble de signal 50 sont connectés. Un trou traversant H40 qui traverse l'unité de câblage 40 est également rempli avec la résine 60.
(JA) 内視鏡9は、撮像モジュール1が出力する撮像信号が信号ケーブル50を介して伝送され、前記撮像モジュール1が、裏面30SBに外部電極13が配設されている撮像部30と、第1の主面40SAの第1の電極41が前記外部電極13と接合されている配線部40と、前記配線部40の第2の主面40SBの第2の電極42と接合されている前記信号ケーブル50と、前記第1の電極41と前記外部電極42との第1の接合部である第1のバンプ35、および、前記第2の電極42と前記信号ケーブル50との第2の接合部である第2のバンプ55を封止している第1の樹脂60と、を具備し、前記配線部40を貫通する貫通孔H40にも前記第1の樹脂60が充填されている。
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)