Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018198169) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/198169 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/016209
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 24.04.2017
CIB :
H05K 5/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
吉田 健太 YOSHIDA, Kenta; JP
Mandataire :
高村 順 TAKAMURA, Jun; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé :
(EN) This slave device (51) is provided with: a box-like case (1) the top surface (1a) of which is open; an electronic circuit (2) having a substrate (5) on which electronic components (6) are mounted, and contained inside the case (1); an insulating fluid (3) which exhibits insulating and fluid properties, and which is filled inside the case (1) and covers the electronic circuit (2); a lid (8) placed over the insulating fluid (3); and resin layers (4) which are provided in spaces between the lid (8) and side surfaces (1b) of the case (1), and close the top surface (1a) of the case (1) with the lid (8).
(FR) Ce dispositif esclave (51) est pourvu : d'un boîtier de type boîte (1) dont la surface supérieure (1a) est ouverte ; d'un circuit électronique (2) ayant un substrat (5) sur lesquels sont montés des composants électroniques (6), et contenu à l'intérieur du boîtier (1) ; d'un fluide isolant (3) qui présente des propriétés d'isolation et de fluide, et qui est rempli à l'intérieur du boîtier (1) et recouvre le circuit électronique (2) ; d'un couvercle (8) placé sur le fluide isolant (3) ; et de couches de résine (4) qui sont disposées dans des espaces entre le couvercle (8) et des surfaces latérales (1b) du boîtier (1), et ferment la surface supérieure (1a) du boîtier (1) avec le couvercle (8).
(JA) スレーブ装置(51)は、天面(1a)が開放された箱状のケース(1)と、電子部品(6)が実装された基板(5)を有し、ケース(1)内に収容された電子回路(2)と、絶縁性及び流動性を有し、ケース(1)内に充填されて電子回路(2)を覆う絶縁性流動体(3)と、絶縁性流動体(3)の上に載置された蓋(8)と、蓋(8)とケース(1)の側面(1b)との隙間に設けられて、蓋(8)とともにケース(1)の天面(1a)を塞ぐ樹脂層(4)とを備える。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)