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1. (WO2018197314) PIÈCE MOULÉE DE SOUDURE POUR LE SOUDAGE PAR DIFFUSION, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON PROCÉDÉ DE MONTAGE
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N° de publication : WO/2018/197314 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/059971
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 19.04.2018
CIB :
H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 21/00 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20
par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventeurs :
SCHELLENBERG, Christian; DE
STROGIES, Jörg; DE
WILKE, Klaus; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 206 930.925.04.2017DE
Titre (EN) SOLDER PREFORM FOR DIFFUSION SOLDERING, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND METHOD FOR THE ASSEMBLY THEREOF
(FR) PIÈCE MOULÉE DE SOUDURE POUR LE SOUDAGE PAR DIFFUSION, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON PROCÉDÉ DE MONTAGE
(DE) LOTFORMTEIL ZUM DIFFUSIONSLÖTEN, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERFAHREN ZU DESSEN MONTAGE
Abrégé :
(EN) The invention relates to a solder preform (11) for diffusion soldering. This consists of metal films (12), between which a paste (16) containing particles (15) is retained. The particles can consist of a soldering material, for example, while the films (12) consist of copper, for example. With the forming of the solder connection, intermetallic connections of the diffusion solder connection occur in a diffusion zone. The advantage of the use of a paste for producing the sandwich structure in the solder preform (11) lies in the fact that production is simplified and the paste (16) can guarantee a tolerance compensation to a certain extent. As well as the solder preform (11), the invention also relates to a method for producing a solder preform of this type, and a method for forming a diffusion solder connection with this solder preform.
(FR) L’invention concerne une pièce moulée de soudure (11) pour le soudage par diffusion. Cette dernière est constituée de feuilles métalliques (12) entre lesquelles est tenue une pâte (16) contenant des particules (15). Les particules peuvent être constituées par exemple de matériau de soudure, tandis que les feuilles (12) sont constituées par exemple de cuivre. Des liaisons intermétalliques de la soudure par diffusion se produisent ainsi dans une zone de diffusion lors de la formation de la soudure. L’avantage de l’application d’une pâte pour la fabrication de la structure en sandwich dans la pièce moulée de soudure (11) consiste en ce que la fabrication est simplifiée et que la pâte (16) peut garantir dans une certaine mesure une compensation de tolérance. L’invention concerne également en plus de la pièce moulée de soudure (11) un procédé de fabrication d’une telle pièce moulée de soudure et un procédé de formation d’une soudure par diffusion avec cette pièce moulée de soudure.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Lotformteil (11) zum Diffusionslöten. Dieses besteht aus metallischen Folien (12), zwischen denen eine Paste (16) mit Partikeln (15) gehalten ist. Die Partikel können beispielsweise aus einem Lotwerkstoff bestehen, während die Folien (12) z. B. aus Kupfer bestehen. Beim Ausbilden der Lötverbindung entstehen dadurch in einer Diffusionszone intermetallische Verbindungen der Diffusionslötverbindung. Der Vorteil der Verwendung einer Paste zum Herstellen des Sandwichaufbaus im Lotformteil (11) liegt darin, dass die Herstellung vereinfacht wird und die Paste (16) in gewissem Maße einen Toleranzausgleich gewährleisten kann. Die Erfindung betrifft neben dem Lotformteil (11) auch ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotformteils und ein Verfahren zum Ausbilden einer Diffusionslötverbindung mit diesem Lotformteil.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)