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1. (WO2018196720) ASSEMBLAGE DE CHEMIN À COMMUTATION D'ÉTIQUETTES (LSP) SANS DOMAINES DE CROISEMENT DE SESSION

Pub. No.:    WO/2018/196720    International Application No.:    PCT/CN2018/084139
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H04L 1/00
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Inventors: CHEN, Huaimo
Title: ASSEMBLAGE DE CHEMIN À COMMUTATION D'ÉTIQUETTES (LSP) SANS DOMAINES DE CROISEMENT DE SESSION
Abstract:
L'invention concerne des procédés et un appareil permettant d'assembler et/ou d'emboîter des segments de chemin à commutation d'étiquettes (LSP) pour créer un LSP extrémité de bout en bout (E2E) sans exécuter une session d'ingénierie de trafic de protocole de réservation de ressources (RSVP-TE) sur une liaison inter-domaine. La présente invention est applicable à divers types de domaines comprenant, mais sans y être limités, des domaines de système autonomes (AS) et des domaines de zone. Les avantages des modes de réalisation décrits comprennent la fourniture d'un procédé simple et efficace pour créer un LSP E2E, la simplification des opérations de réseau, et la réduction du coût des opérations, de l'administration et de la maintenance (OAM) de réseau.