Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018196539) COMPOSITION DE RÉSINE À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE, MATÉRIAU COMPOSITE MÉTALLIQUE À BASE DE RÉSINE À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA PRÉPARATION ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/196539 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/080863
Date de publication : 01.11.2018 Date de dépôt international : 28.03.2018
CIB :
C08L 67/02 (2006.01) ,C08L 81/02 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
67
Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
Polyesters dérivés des acides dicarboxyliques et des composés dihydroxylés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
81
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du soufre, avec ou sans azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des polysulfones; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
Polythio-éthers; Polythioéther-polyéthers
Déposants :
比亚迪股份有限公司 BYD COMPANY LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 坪山新区比亚迪路3009号 No. 3009, BYD Road, Pingshan Shenzhen, Guangdong 518118, CN
Inventeurs :
宫清 GONG, Qing; CN
周维 ZHOU, Wei; CN
张雄 ZHANG, Xiong; CN
俞跃 YU, Yue; CN
石任岚 SHI, Renlan; CN
Mandataire :
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave. Chaoyang District Beijing 100004, CN
Données relatives à la priorité :
201710287274.727.04.2017CN
Titre (EN) LOW-DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, LOW-DIELECTRIC RESIN METAL COMPOSITE MATERIAL AND PREPARATION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE, MATÉRIAU COMPOSITE MÉTALLIQUE À BASE DE RÉSINE À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA PRÉPARATION ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(ZH) 低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及电子设备
Abrégé :
(EN) Disclosed in the present invention are a low-dielectric resin composition, a low-dielectric resin metal composite material and a preparation method therefor, and an electronic equipment. On the basis of 100% by weight of the resin composition, the resin composition comprises: 45-70 wt% of matrix resin, 20-45 wt% of chopped glass fiber, 1-3 wt% of toughened resin, 0.2-0.5 wt% of unmodified glycidyl methacrylate, and 0-10 wt% of assistant; the matrix resin is selected from PBT resin and/or PPS resin; and the chopped glass fiber has a dielectric constant of 4.0-4.4 under 1MHz. In the case of the same matrix resin composition, the dielectric constant and the dielectric loss of the low-dielectric resin material prepared from the low-dielectric resin composition are obviously reduced, thereby facilitating satisfying the use requirements of the electronic equipment having a metal housing for plastics of an antenna channel so as to improve the signal receiving and transmitting capability of the antenna of the electronic equipment.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine à faible constante diélectrique, un matériau composite métallique à base de résine à faible constante diélectrique et un procédé pour sa préparation et un équipement électronique. Sur la base de 100 % en poids de la composition de résine, la composition de résine comprend : 45-70 % en poids de résine de matrice, 20-45 % en poids de fibre de verre coupée, 1-3 % en poids de résine durcie, 0,2-0,5 % en poids de méthacrylate de glycidyle non modifié et 0-10 % en poids d'adjuvant; la résine de matrice est choisie parmi la résine PBT et/ou la résine PPS; et la fibre de verre coupée présente une constante diélectrique de 4,0-4,4 sous 1 MHz. Dans le cas de la même composition de résine de matrice, la constante diélectrique et la perte diélectrique du matériau de résine à faible constante diélectrique préparé à partir de la composition de résine à faible constante diélectrique sont manifestement réduites, ce qui facilite la satisfaction aux exigences d'utilisation de l'équipement électronique pourvu d'un boîtier métallique pour des plastiques d'un canal d'antenne de façon à améliorer l'aptitude de réception et de transmission de signal de l'antenne de l'équipement électronique.
(ZH) 本发明公开了一种低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及电子设备,以树脂组合物重量100%为基准,其中树脂组合物包括:45-70wt%的主体树脂、20-45wt%的短切玻璃纤维、1-3wt%的增韧树脂、0.2-0.5wt%的未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及0-10wt%的助剂;所述主体树脂选自PBT树脂和/或PPS树脂;所述短切玻璃纤维在1MHz下的介电常数为4.0-4.4。在相同的主体树脂成分下,由该低介电树脂组合物制备的低介电树脂材料的介电常数和介电损耗均有明显降低,这将有利于满足金属外壳电子设备对天线通道塑料的使用要求,以改善具有电子设备天线的接收和发出信号的能力。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)