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1. (WO2018189797) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUITS, FEUILLE DE CIRCUITS ET CARTE DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2018/189797 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/014725
Date de publication : 18.10.2018 Date de dépôt international : 10.04.2017
CIB :
H05K 3/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20
par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
西山 智雄 NISHIYAMA, Tomoo; JP
戸川 光生 TOGAWA, Mitsuo; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
中村 優希 NAKAMURA, Yuki; JP
木口 一也 KIGUCHI, Kazuya; JP
宮崎 靖夫 MIYAZAKI, Yasuo; JP
天沼 真司 AMANUMA, Shinji; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUITS, FEUILLE DE CIRCUITS ET CARTE DE CIRCUITS
(JA) 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板
Abrégé :
(EN) This circuit board production method comprises the step of disposing, over a board, a circuit sheet comprising circuits and a resin portion provided in the space between the circuits.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de carte de circuits qui comprend l'étape consistant à disposer, sur une carte, une feuille de circuits comprenant des circuits et une partie en résine disposée dans l'espace entre les circuits.
(JA) 回路と、前記回路の間の空間に設けられる樹脂部と、を備える回路シートを基板上に配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)