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1. (WO2018186051) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/186051 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/006942
Date de publication : 11.10.2018 Date de dépôt international : 26.02.2018
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
24
Renforcement du parcours conducteur
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
畑瀬 稔 HATASE, Minoru; JP
Mandataire :
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-07447404.04.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法、及び、電子部品
Abrégé :
(EN) This method for manufacturing an electronic component is characterized by being provided with: a step for forming, on a substrate, a base layer that has a first metal film comprising Cu, Fe, Ag, or an alloy having any of these as a main component, and subsequently forming, on the outermost layer, a second metal film comprising a metal different from the metal constituting the first metal film, thereby forming an electrode that has two or more layers of metal films; and a step for imparting, to the electrode, a liquid chemical solution which selectively reacts with the metal constituting the first metal film without reacting with the metal constituting the second metal film to crystallize out a resin, an overcoat layer comprising the resin being formed on at least a side surface of the electrode as a result of the resin being crystallized out on an exposed part of the first metal film.
(FR) Le procédé de fabrication d'un composant électronique de l'invention est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape pour former, sur un substrat, une couche de base qui comporte un premier film métallique comprenant Cu, Fe, Ag ou un alliage possédant l'un quelconque de ceux-ci en tant que composant principal, puis former, sur la couche la plus à l'extérieur, un second film métallique comprenant un métal différent du métal constituant le premier film métallique, formant ainsi une électrode qui comporte au moins deux couches de films métalliques; et une étape pour transmettre à l'électrode une solution chimique liquide qui réagit sélectivement avec le métal constituant le premier film métallique sans réagir avec le métal constituant le second film métallique afin de cristalliser une résine, une couche de revêtement comprenant la résine étant formée sur au moins une surface latérale de l'électrode suite à la cristallisation de la résine sur une partie exposée du premier film métallique.
(JA) 本発明の電子部品の製造方法は、基板上に、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなる第1の金属膜を有する基層を形成した後、上記第1の金属膜を構成する上記金属とは異なる金属からなる第2の金属膜を最表層に形成することにより、2層以上の金属膜を有する電極を形成する工程と、上記第2の金属膜を構成する上記金属とは反応せず、上記第1の金属膜を構成する上記金属と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を上記電極に付与する工程と、を備え、上記第1の金属膜の露出部に上記樹脂が析出する結果、上記電極の少なくとも側面に、上記樹脂からなるオーバーコート層が形成されることを特徴とする。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)