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1. (WO2018185876) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT, PROCÉDÉ DE RECONNAISSANCE DE COMPOSANT, DISPOSITIF D'INSPECTION D'ASPECT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ASPECT
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N° de publication : WO/2018/185876 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/014225
Date de publication : 11.10.2018 Date de dépôt international : 05.04.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 17.10.2017
CIB :
G01B 11/24 (2006.01) ,G06T 1/00 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11
Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
24
pour mesurer des contours ou des courbes
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
T
TRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
1
Traitement de données d'image, d'application générale
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08
Contrôle de la fabrication des ensembles
Déposants :
ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 静岡県磐田市新貝2500番地 2500, Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
Inventeurs :
鈴木 守 SUZUKI, Mamoru; JP
Mandataire :
振角 正一 FURIKADO, Shoichi; JP
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
大西 一正 OHNISHI, Kazumasa; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE, COMPONENT RECOGNITION METHOD, APPEARANCE INSPECTION DEVICE, AND APPEARANCE INSPECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT, PROCÉDÉ DE RECONNAISSANCE DE COMPOSANT, DISPOSITIF D'INSPECTION D'ASPECT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ASPECT
(JA) 部品実装機、部品認識方法、外観検査機、外観検査方法
Abrégé :
(EN) The present invention uses a recognition camera 5 to repeatedly capture one-dimensional images of image-capturing ranges Rb, Rc, respectively, by imaging light from the image-capturing ranges Rb, Rc on an image-capturing element 51 by means of a lens 52, while moving a component C (solder S) to the recognition camera 5, and captures two-dimensional images of the component C (solder S). In addition, since the lens 52 of the recognition camera 5 is non-telecentric on an object side, three-dimensional information on the component C (solder S) can be obtained on the basis of the two-dimensional images. In this way, two images viewed from different angles can be captured with one recognition camera 5, and the three-dimensional information on the component C (solder S) can be obtained. As a result, it is possible to suppress cost increase and conveniently acquire the three-dimensional information on the component C (solder S) with high accuracy.
(FR) La présente invention concerne l'utilisation d'une caméra de reconnaissance (5) afin de capturer de manière répétée des images unidimensionnelles de plages de capture d'image Rb, Rc, respectivement, par imagerie de la lumière provenant des plages de capture d'image Rb, Rc sur un élément de capture d'image (51) au moyen d'une lentille (52), tout en déplaçant un composant C (soudure S) vers la caméra de reconnaissance (5), et la capture d'images bidimensionnelles du composant C (soudure S). De plus, étant donné que la lentille (52) de la caméra de reconnaissance (5) est non télécentrique sur un côté d'objet, des informations tridimensionnelles concernant le composant C (soudure S) peuvent être obtenues en fonction des images bidimensionnelles. Ainsi, deux images visualisées à partir de différents angles peuvent être capturées à l'aide d'une caméra de reconnaissance (5), et les informations tridimensionnelles concernant le composant C (soudure S) peuvent être obtenues. Par conséquent, il est possible de supprimer l'augmentation des coûts et d'acquérir aisément les informations tridimensionnelles concernant le composant C (soudure S) avec une grande précision.
(JA) 認識カメラ5に対して部品C(半田S)を移動させながら、認識カメラ5が、撮像範囲Rb、Rcからの光をレンズ52により撮像素子51に結像することで、撮像範囲Rb、Rcそれぞれの一次元画像を繰り返し撮像して、部品C(半田S)の二次元画像を撮像する。しかも、認識カメラ5のレンズ52は物体側に非テレセントリック性を有するため、これらの二次元画像に基づき部品C(半田S)の三次元情報を求めることができる。こうして、異なる角度から見た2枚の画像を1台の認識カメラ5で撮像して、部品C(半田S)の三次元情報を求めることができる。その結果、コストアップを抑えつつ高精度な部品C(半田S)の三次元情報を簡便に取得することが可能となっている。
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)