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1. (WO2018182951) ARCHITECTURE DE LIGNE À PLAQUES MULTIPLES POUR RÉSEAU DE MÉMOIRE À PLUSIEURS PLATEFORMES

Pub. No.:    WO/2018/182951    International Application No.:    PCT/US2018/021807
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 10 00:59:59 CET 2018
IPC: G11C 11/22
G11C 5/06
Applicants: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Inventors: BEDESCHI, Ferdinando
Title: ARCHITECTURE DE LIGNE À PLAQUES MULTIPLES POUR RÉSEAU DE MÉMOIRE À PLUSIEURS PLATEFORMES
Abstract:
L'invention concerne des procédés, des systèmes et des dispositifs pour une architecture de ligne à plaques multiples pour des réseaux de mémoire à plusieurs plateformes. Un dispositif de mémoire peut comprendre deux réseaux tridimensionnels ou plus de cellules de mémoire ferroélectriques recouvrant une couche de substrat qui comprend divers composants de circuits de support, tels que des décodeurs et des amplificateurs de détection. Chaque cellule de mémoire du réseau peut comporter un contenant ferroélectrique et un dispositif de sélection. De multiples lignes de plaque ou d'autres lignes d'accès peuvent être acheminées à travers les divers plateformes du dispositif afin de prendre en charge l'accès à des cellules de mémoire à l'intérieur de ces plateformes. Des lignes de plaques ou d'autres lignes d'accès peuvent être couplées entre des circuits de support et des cellules de mémoire par l'intermédiaire de structures de trous traversants à pas (OPV). Des structures OPV peuvent comprendre des dispositifs de sélection afin de fournir un degré de liberté supplémentaire dans la sélectivité multiplateforme. Divers nombres de lignes de plaque et de lignes d'accès peuvent être utilisés pour s'adapter à différentes configurations et orientations des contenants ferroélectriques.