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1. (WO2018182756) REFROIDISSEMENT À ONDES MILLIMÉTRIQUES 5G PAR PCB
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N° de publication : WO/2018/182756 N° de la demande internationale : PCT/US2017/025664
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 01.04.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H04B 1/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
B
TRANSMISSION
1
Détails des systèmes de transmission, non couverts par l'un des groupes H04B3/-H04B13/129; Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
38
Emetteurs récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
40
Circuits
Déposants : MANI, Divya[IN/US]; US
LAMBERT, William J.[US/US]; US
LIFF, Shawna[US/US]; US
CHAN ARGUEDAS, Sergio A.[CR/US]; US
SANKMAN, Robert L.[US/US]; US
INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 94054, US
Inventeurs : MANI, Divya; US
LAMBERT, William J.; US
LIFF, Shawna; US
CHAN ARGUEDAS, Sergio A.; US
SANKMAN, Robert L.; US
Mandataire : BRASK, Justin, K.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) 5G mmWAVE COOLING THROUGH PCB
(FR) REFROIDISSEMENT À ONDES MILLIMÉTRIQUES 5G PAR PCB
Abrégé :
(EN) Embodiments of the invention include a mmWave transceiver and methods of forming such devices. In an embodiment, the mmWave transceiver includes an RF module. The RF module may include a package substrate, a plurality of antennas formed on the package substrate, and a die attached to a surface of the package substrate. In an embodiment, the mmWave transceiver may also include a mainboard mounted to the RF module with one or more solder balls. In an embodiment, a thermal feature is embedded within the mainboard, and the thermal feature is separated from the die by a thermal interface material (TIM) layer. According to an embodiment, the thermal features are slugs and/or vias. In an embodiment, the die compresses the TIM layer resulting in a TIM layer with minimal thickness.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent un émetteur-récepteur à ondes millimétriques et des procédés de formation de tels dispositifs. Dans un mode de réalisation, l'émetteur-récepteur à ondes millimétriques comprend un module RF. Le module RF peut comprendre un substrat de boîtier, une pluralité d'antennes formées sur le substrat de boîtier, et une puce fixée à une surface du substrat de boîtier. Dans un mode de réalisation, l'émetteur-récepteur à ondes millimétriques peut également comprendre une carte mère montée sur le module RF au moyen d'une ou plusieurs billes de soudure. Dans un mode de réalisation, une caractéristique thermique est incorporée dans la carte mère, et la caractéristique thermique est séparée de la puce par une couche de matériau d'interface thermique (TIM). Selon un mode de réalisation, les caractéristiques thermiques sont des pions et/ou des trous d'interconnexion. Dans un mode de réalisation, la puce comprime la couche TIM conduisant à une couche TIM ayant une épaisseur minimale.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)