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1. (WO2018182727) ARCHITECTURE D'INTERCONNEXION DE FILS MICRO-COAXIAUX
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N° de publication : WO/2018/182727 N° de la demande internationale : PCT/US2017/025538
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 31.03.2017
CIB :
G01R 1/04 (2006.01) ,G01R 1/067 (2006.01) ,G01R 27/26 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
04
Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
27
Dispositions pour procéder aux mesures de résistance, de réactance, d'impédance, ou de caractéristiques électriques qui en dérivent
02
Mesure de résistances, de réactances, d'impédances réelles ou complexes, ou autres caractéristiques bipolaires qui en dérivent, p.ex. constante de temps
26
Mesure de l'inductance ou de la capacitance; Mesure du facteur de qualité, p.ex. en utilisant la méthode par résonance; Mesure de facteur de pertes; Mesure des constantes diélectriques
Déposants : INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : KIRBY, Ronald; US
ACAR, Erkan; US
WALCZYK, Joe; US
OH, Youngseok; US
HUTTULA, Justin M.; US
PRABHUGOUD, Mohanraj; US
Mandataire : PERDOK, Monique, M.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MICRO-COAXIAL WIRE INTERCONNECT ARCHITECTURE
(FR) ARCHITECTURE D'INTERCONNEXION DE FILS MICRO-COAXIAUX
Abrégé :
(EN) A coaxial wire interconnect architecture and associated methods are described. In one example, the coaxial wire interconnect architecture is used in a test socket interconnect array. Flexible bends are formed in one or more of the coaxial wire interconnects to provide compliant connections to an electronic device during testing.
(FR) L'invention concerne une architecture d'interconnexion de fils coaxiaux et des procédés associés. Selon un exemple, l'architecture d'interconnexion de fils coaxiaux est utilisée dans un réseau d'interconnexion de prises de test. Des coudes flexibles sont formés dans une ou plusieurs des interconnexions de fils coaxiaux pour fournir des connexions conformes à un dispositif électronique pendant le test.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)