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1. (WO2018182678) COUCHES DE RECOUVREMENT THERMORÉSISTIVES DANS UN DISPOSITIF DE COMMUTATION RÉSISTIF

Pub. No.:    WO/2018/182678    International Application No.:    PCT/US2017/025338
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Apr 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 45/00
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: SHARMA, Abhishek A.
PILLARISETTY, Ravi
LE, Van H.
DEWEY, Gilbert
SHIVARAMAN, Shriram
Title: COUCHES DE RECOUVREMENT THERMORÉSISTIVES DANS UN DISPOSITIF DE COMMUTATION RÉSISTIF
Abstract:
L'invention concerne des dispositifs de commutation résistifs comportant une couche thermique et des procédés de formation desdits dispositifs. La couche thermique peut être une couche thermorésistive et électriquement isolante. En tant que telle, la couche thermique peut être agencée de façon à recouvrir ou encore encapsuler un élément de commutation résistif comportant une couche d'échange d'oxygène et une couche d'oxyde qui peut être amené à passer d'un état de faible résistance à un état de haute résistance par application d'une tension définie à travers le dispositif de commutation résistif. Dans l'état de faible résistance, un courant peut être acheminé à travers le dispositif de commutation résistif, ledit courant pouvant amener la couche thermique à confiner la chaleur à l'intérieur de l'élément de commutation résistif. La chaleur confinée peut augmenter la température du dispositif de commutation résistif, abaissant ainsi une tension à appliquer de manière à faire passer le dispositif de commutation résistif à l'état de haute résistance.