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1. (WO2018182668) SUBSTRAT EN FORME DE TIGE AVEC COUCHES D'INTERCONNEXION ANNELÉES
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N° de publication : WO/2018/182668 N° de la demande internationale : PCT/US2017/025257
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 31.03.2017
CIB :
H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
PHUN, Florence Su Sin; MY
TAN, Wei Jern; MY
KOH, Boon Ping; MY
NIK ZURIN, Nik Mohamed Azeim; MY
NG, Kai Chong; MY
Mandataire :
RICHARDS, Edwin E.; US
TROP, Timothy N.; US
ROZMAN, Mark J.; US
GARZA, John C.; US
PRUNER JR., Fred G.; US
RIFAI, D'Ann Naylor; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ROD-BASED SUBSTRATE WITH RINGED INTERCONNECT LAYERS
(FR) SUBSTRAT EN FORME DE TIGE AVEC COUCHES D'INTERCONNEXION ANNELÉES
Abrégé :
(EN) An embodiment includes an apparatus comprising: a rod-shaped substrate including a rod long axis; a first layer, including a first interconnect, substantially surrounding the substrate in a first plane that is orthogonal to the rod long axis; and a second layer, including a second interconnect, substantially surrounding the first layer in the first plane. Other embodiments are described herein.
(FR) La présente invention concerne, selon un mode de réalisation, un appareil comprenant : un substrat en forme de tige doté d'un axe long de tige ; une première couche, incluant une première interconnexion, qui entoure sensiblement le substrat dans un premier plan orthogonal à l'axe long de tige ; et une seconde couche, incluant une seconde interconnexion, qui entoure sensiblement la première couche dans le premier plan. La présente invention concerne également d'autres modes de réalisation.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)