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1. (WO2018182658) DISPOSITIF ÉLECTRIQUE, ET SUBSTRAT D'INTERCONNEXION DE PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION

Pub. No.:    WO/2018/182658    International Application No.:    PCT/US2017/025230
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Apr 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/538
H01L 23/522
H01L 23/48
H01L 23/00
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: DARMAWIKARTA, Kristof
MAY, Robert, Alan
BOYAPATI, Sri Ranga, Sai Sai
JEN, Wei-Lun, Kane
SOTO GONZALEZ, Javier
Title: DISPOSITIF ÉLECTRIQUE, ET SUBSTRAT D'INTERCONNEXION DE PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION
Abstract:
La présente invention concerne un substrat d'interconnexion de puce comportant une puce à pont comprenant au moins une interconnexion en pont reliant une première pastille de puce à pont de la puce à pont à une seconde pastille de puce à pont de la puce à pont. Le substrat d'interconnexion de puce comprend une structure de substrat multicouche présentant une interconnexion de substrat, la puce à pont étant incorporée dans la structure de substrat multicouche. Le substrat d'interconnexion de puce comprend une partie trou d'interconnexion formée sur la première pastille de puce à pont de la puce à pont. Un angle moyen entre une surface de la première pastille de puce à pont et une paroi latérale de la partie trou d'interconnexion est compris entre 85° et 95°.